[發明專利]一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置有效
| 申請號: | 202011466436.1 | 申請日: | 2020-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN112599445B | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 馬君健;周德金;徐宏;劉宗偉;鐘磊;韓婷婷;于理科 | 申請(專利權)人: | 無錫英諾賽思科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 李明卓 |
| 地址: | 214100 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 貼片機 晶片 反向 裝置 | ||
本發明公開了一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置,具體涉及半導體貼片設備技術領域,包括放置臺和輔助清塵結構,所述放置臺內部的頂端之間設置有輔助清塵結構,所述放置臺的一端設置有輔助下料結構,所述放置臺的另一端設置有輔助推拉結構,所述放置臺的頂端設置有晶片,所述放置臺的內部設置有輔助防呆結構,所述放置臺的底端設置有輔助調節固定結構。本發明通過設置有放置槽、固定座、減速電機、螺紋桿、活動塊、橫桿和固定板,打開減速電機驅動螺紋桿進行轉動,因橫桿貫穿放置臺兩側的內部,當螺紋桿轉動時,螺紋桿上的活動塊會向中間同時靠近,這時橫桿一側的固定板可根據晶片的寬度進行限位固定,使得適用性更高。
技術領域
本發明涉及半導體貼片設備技術領域,具體為一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置。
背景技術
貼片機是一種將表面貼裝的元器件貼在半導體框架內部的一中設備,在貼片前需要先將半導體晶片放在工作臺上,由于工作人員在置放晶片時難免會產生晶片放反的情況,導致機臺無法工作,因此需要一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置。
在實現本發明的過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題沒有得到解決:
(1)傳統的半導體貼片機晶片反向防呆裝置不便于根據晶片的寬度進行限位固定,導致適用性較低;
(2)傳統的半導體貼片機晶片反向防呆裝置不便于對晶片的表面進行清塵處理,導致影響后期的貼片工作;
(3)傳統的半導體貼片機晶片反向防呆裝置不便于將放反的晶片進行置換,直接接觸機器,容易造成安全隱患;
(4)傳統的半導體貼片機晶片反向防呆裝置沒有設置推出結構,容易導致對放反的晶片錯誤貼片;
(5)傳統的半導體貼片機晶片反向防呆裝置不便于拆卸安裝,導致后期需要維修內部元件時比較麻煩。
發明內容
本發明的目的在于提供一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置,以解決上述背景技術中提出不便于根據晶片的寬度進行限位固定,導致適用性較低的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種半導體貼片機晶片反向防呆裝置,包括放置臺和輔助清塵結構,所述放置臺內部的頂端之間設置有輔助清塵結構,所述放置臺的一端設置有輔助下料結構,所述放置臺的另一端設置有輔助推拉結構,所述放置臺的頂端設置有晶片,所述放置臺的內部設置有輔助防呆結構,所述放置臺的底端設置有輔助調節固定結構;
所述輔助調節固定結構包括放置槽,所述放置槽設置在放置臺的底端,所述放置槽的頂端固定連接有固定座,所述放置槽的一側設置有減速電機,所述減速電機的輸出端通過驅動軸固定連接有螺紋桿,所述螺紋桿橫向貫穿固定座的內部,所述螺紋桿的外部套接有活動塊,所述活動塊的一側固定連接有橫桿,所述橫桿的一側固定連接有固定板。
優選的,所述輔助清塵結構由把手、滑動塊、連接桿和刷條組成,所述連接桿的兩側與放置臺內部的兩側固定連接,所述連接桿之間活動連接有滑動塊,所述滑動塊的底端固定連接有刷條,所述滑動塊的一端固定連接有把手。
優選的,所述刷條設置有若干個,所述刷條在滑動塊的底端呈等間距排列。
優選的,所述輔助下料結構由滑槽、滑塊、套桿、套筒、連接座和夾槽組成,所述滑槽的一端與放置臺的一端固定連接,所述滑槽的一端活動連接有滑塊,所述滑塊的一端固定連接有套桿,所述套桿的外部設置有套筒,所述套筒的一端固定連接有連接座,所述連接座的頂端固定連接有夾槽。
優選的,所述滑塊的一端嵌在滑槽的內部,所述夾槽內部的底端與放置臺呈同一水平面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





