[發明專利]一種一體化分段成型微電感制程工藝

在審

• 申請號: 202011464019.3
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112542305A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 周晟;高彥華;李正龍
• 申請（專利權）人: 華萃微感電子（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/06
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 梅洪玉

1.一種一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、磁芯胚體成型：將磁性粉體通過冷壓模具壓制成“I”或“⊥” 型的磁芯預胚體，對所述磁芯預胚體烘烤獲得磁芯胚體，所述磁芯胚體包括磁柱和底座；

S2、繞線：將所述磁芯胚體的磁柱上纏繞扁平線獲得半成品電感；

S3、覆粉熱壓封裝：將所述繞線后的半成品電感放入熱壓模具內，通過填粉裝置將熱壓磁性粉體填充至熱壓模具內并覆蓋所述繞線后的半成品電感，所述熱壓磁性粉體通過熱壓成型處理形成包覆所述磁性胚體和扁平線的封裝外殼；

S4、絕緣防銹處理：將熱壓后的所述半成品電感放置到待噴涂的治具內，將樹脂類膠材霧化后熱噴到半成品電感的表面形成樹脂層，隨后烘干固化；

S5、激光剝漆：對所述絕緣防銹處理后的半成品電感上待形成電極的部位進行激光燒結處理，剝離所述樹脂層形成引腳位置；

S6、引腳電鍍：對所述激光剝漆后半成品電感的引腳位置電鍍形成電鍍層，獲得具有電極的成品電感。

2.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：在所述步驟S1中，所述磁性粉體的粉顆粒為100~200目，松裝密度為2.0~2.5g/cm³；所述磁芯胚體的密度為5~6g/cm³。

3.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S1中的烘烤條件為：所述磁性預胚體在210℃條件下烘烤3~9min或在120℃條件下烘烤30~60min。

4.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S1后包括球磨預處理，將烘烤后的所述磁芯胚體與直徑為0.2mm的鋼珠按1:2比例混合后一起放入行星式球磨機中球磨研磨3min，使得所述磁芯胚體的毛邊小于0.01mm；所述步驟S4后還包括球磨處理，將熱壓后的所述半成品電感與直徑為0.2~0.6mm的鋼珠按2:1比例混合后一起放入行星式球磨機中球磨研磨4~6min，使得熱壓后的所述半成品電感的棱邊具有半徑為0.04~0.06mm的圓角。

5.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S2中，所述扁平線包括銅線、絕緣層和自粘層，所述扁平線的厚度為0.015~0.15mm，寬度為0.10~0.36mm。

6.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S3中，所述熱壓成型溫度為160~210℃，成型壓力為3~8T，成型時間為60~120s。

7.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S4中，所述樹脂類膠材為環氧樹脂與稀釋液通過1:6的比例混合后形成的液體，通過動力泵高壓霧化，以噴霧的形式熱噴到所述半成品電感表面。

8.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S4中，熱噴時半成品電感和鋯球、鋼珠在所述待噴涂的治具內按1:4:1的比例混合并且不停翻滾轉動。

9.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S4中，熱噴時的溫度為80~150℃，每次熱噴時間為10~15s，每次熱噴時間間隔為0.08~0.12s，熱噴后形成的樹脂層厚度為3~10μm。

10.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S6中，所述電鍍層包括Cu、Ni和Sn，其中，各層的厚度如下，Cu：5~30μm；Ni：3~12μm；Sn：3~12μm。

11.根據權利要求1所述的一體化分段成型微電感制程工藝，其特征在于：所述步驟S6后還包括對所述成品電感進行電性能測試檢測，將檢測合格的成品電感包裝。