[發(fā)明專利]智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011463548.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112490232A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝榮才;左安超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司;廣東匯智精密制造有限公司;廣東匯智精密儀器有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/16 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市辰為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 智能 功率 模塊 制造 方法 | ||
1.一種智能功率模塊,其特征在于,包括:
上下相對(duì)設(shè)置的至少三層基板,其中處于上下外側(cè)的為第一基板和第三基板,處于所述第一基本和所述第三基板之間的至少一第二基板,所述第一基板包括第一安裝面和進(jìn)行散熱的第一散熱面,所述第三基板包括第三安裝面和進(jìn)行散熱的第三散熱面,所述第一安裝面和第二安裝面朝內(nèi)設(shè)置,所述第一散熱面和第三散熱面朝外設(shè)置,所述第二基板的至少一面設(shè)置有第二安裝面;
多個(gè)電子元件,安裝在所述的第一安裝面、第二安裝面和第三安裝面,其中安裝在所述第一安裝面和第三安裝面的電子元件發(fā)熱比安裝在所述第二安裝面的發(fā)熱大;
可彎曲的至少兩個(gè)薄膜線路層,所述薄膜線路層用于電連接所述第一基板與所述第二基板,以及用于電連接所述第二基板和所述第三基板;
多個(gè)引腳,設(shè)置且電連接于所述第一基板和第三基板的一端;
封裝體,所述封裝體至少包裹填充所述第一安裝面和所述第三安裝面之間的空間,所述引腳從所述封裝體露出;
散熱器,所述散熱器安裝于所述第一散熱面和第三散熱面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊,其特征在于,所述第二基板為雙面設(shè)置電路層的玻纖板或者柔性覆銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能功率模塊,其特征在于,所述第二基板的電路層設(shè)置的電路為低壓控制電路,以控制第一基板和第三基板上的包含功率器件的電路工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊,其特征在于,安裝在所述第一安裝面和所述第三安裝面的電子元件包含功率器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊,其特征在于,所述第一基板、第二基板和第三基板包括依次連接的金屬散熱層、絕緣層和電路層,其中所述第一安裝面和第三安裝面設(shè)置于所述電路層,所述第一散熱面和第三散熱面設(shè)置于所述金屬散熱層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊,其特征在于,所述第一基板、第二基板和第三基板包括依次連接的非金屬散熱層和電路層,其中所述第一安裝面和第三安裝面設(shè)置于所述電路層,所述第一散熱面和第三散熱面設(shè)置于所述非金屬散熱層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的智能功率模塊,其特征在于,所述薄膜線路層包括表面的絕緣薄膜層和位于所述絕緣薄膜層中間的導(dǎo)電介質(zhì)層,所述薄膜線路層基于所述柔性覆銅板工藝或者排線工藝制成;所述導(dǎo)電介質(zhì)層與所述電路層一體成型。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,制造方法包括以下步驟:
將第一基板、第二基板、薄膜線路層以及第三基板平放設(shè)置于載具中;
將引腳和包含功率器件的多個(gè)電子元件配置在所述第一安裝面和第三安裝面,將不包含功率器件的多個(gè)電子元件配置在所述第二安裝面,以形成第一半成品;
將薄膜線路層通過(guò)跳線分別電連接所述第一安裝面、第二安裝面和第三安裝面,以形成第二半成品;
將所述第三半成品的薄膜線路層彎折以使得所述第一基板、第二基板和第三基板和依次上下疊置,以形成第四半成品,其中所述第一安裝面和第二安裝面向內(nèi)相對(duì)所述第三基板,并將所述第四半成品設(shè)置于封裝模具中;
對(duì)所述封裝模具進(jìn)行灌膠以形成封裝體,包含所述封裝體的第四半成品形成第五半成品,其中封裝體位于所述第一安裝面和第二安裝面之間,所述第一散熱面和第二散熱面朝向外側(cè)露出;
將散熱器分別安裝于所述第五半成品的第一散熱面和第三散熱面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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