[發明專利]PDLC膜加工設備及其加工方法

在審

• 申請號: 202011462835.0
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112589283A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 吳永隆;李炳宏;何文斌;孫瑞
• 申請（專利權）人: 太倉隆昇光電技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/16;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張偉

1.一種PDLC膜加工設備，其特征在于，包括：加工平臺、移料機構、激光清洗機構、激光切割機構以及控制單元，所述移料機構、所述激光清洗機構以及所述激光切割機構均與所述控制單元電連接；

所述加工平臺沿第一方向至少設有上料工位(10)、清洗工位(20)以及切割工位(30)；

所述移料機構用于帶動PDLC膜運動，并將PDLC膜向所述清洗工位(20)或所述切割工位(30)輸送；

所述激光清洗機構用于對所述清洗工位(20)上的PDLC膜按照設定路徑進行激光清洗加工；

所述激光切割機構用于對激光清洗加工后的PDLC膜按照設定路徑進行激光切割加工。

2.根據權利要求1所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述上料工位(10)、所述清洗工位(20)以及所述切割工位(30)均設有用于對PDLC膜進行定位的定位結構。

3.根據權利要求2所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述定位結構包括固定塊(410)和定位塊(420)；

所述固定塊(410)固定設于所述加工平臺；所述定位塊(420)與所述加工平臺的位置可調；

所述固定塊(410)與所述定位塊(420)之間形成用于定位PDLC膜的定位空間。

4.根據權利要求2所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述加工平臺沿第一方向還設有下料工位，所述下料工位位于所述切割工位(30)遠離所述清洗工位(20)的一側；

所述移料機構能夠將激光切割加工后的PDLC膜向所述下料工位輸送。

5.根據權利要求1所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述移料機構包括吸取組件(110)和驅動所述吸取組件(110)在XYZ方向上動作的三維驅動模組。

6.根據權利要求5所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述三維驅動模組包括龍門架X軸(121)、龍門架Y軸(122)以及龍門架Z軸(123)；

所述龍門架Y軸(122)為兩組且平行設置，所述龍門架X軸(121)架設于兩組所述龍門架Y軸(122)之間；

所述龍門架Z軸(123)架設于所述龍門架X軸(121)；

所述吸取組件(110)固定連接于所述龍門架Z軸(123)的輸出端。

7.根據權利要求1所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述激光清洗機構包括振鏡式激光機(210)、激光切割定位機構以及帶動所述振鏡式激光機(210)在XY方向上運動的第一XY模組(220)。

8.根據權利要求7所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述激光切割機構包括Co2激光機(310)、激光清洗定位機構以及帶動所述Co2激光機(310)在XY方向上運動的第二XY模組(320)。

9.根據權利要求8所述的PDLC膜加工設備，其特征在于，所述激光切割定位機構和所述激光清洗定位機構均包括CCD自動定位模塊。

10.一種利用權利要求1-9任一項所述的PDLC膜加工設備的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

將PDLC膜放置在上料工位(10)；

將所述上料工位(10)的PDLC膜移送至清洗工位(20)；

對所述清洗工位(20)的PDLC膜按照設定路徑進行激光清洗加工；

將激光清洗加工后的PDLC膜移送至切割工位(30)；

對所述切割工位(30)的PDLC膜按照設定路徑進行激光切割加工。