[發明專利]驗證方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202011462535.2
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112597715B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 林健
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F30/33
• 分類號: G06F30/33;G06F30/392
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 余菲

本申請提供一種驗證方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質，驗證方法包括：從版圖中被放棄的沖突區域中，篩選出第一沖突區域；第一沖突區域為被放棄的沖突區域中，與密度相關的沖突區域；在芯片投片后，對芯片測試中的測試數據進行掃描鏈診斷，得到缺陷點；將得到的缺陷點與第一沖突區域進行相交判斷，得到各第一沖突區域相交的缺陷點的數量；將與各第一沖突區域相交的缺陷點的數量，與各第一沖突區域對應的缺陷風險閾值進行比較；確定缺陷點的數量大于缺陷風險閾值的第一沖突區域存在風險。這樣，可以在一定程度上解決目前無法評估版圖設計中被放棄的沖突區域對芯片實際流片的影響的問題。

技術領域

本申請涉及數據處理技術領域，具體而言，涉及一種驗證方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質。

背景技術

在芯片版圖的DRC(Design RuleCheck，設計規則檢查)過程中，實際的芯片版圖設計可能并不符合FAB(晶圓廠商)的物理設計和制程規則。因此在實際流片前需要對版圖進行版圖驗證，當設計版圖與規則不一致時便會產生沖突。工程師會對這些沖突區域(某些文獻中也稱為violation區域)進行標注。

在實際應用中，有一部分沖突區域確實會對芯片功能及生產帶來嚴重影響，這部分沖突區域需要進行版圖修改，以滿足FAB的物理設計和制程規則的要求。而有一部分沖突區域則由于第三方IP(Intellectual Property，知識產權核)或風險較低等各種原因，可以被放棄掉(某些文獻中也稱為被waive掉，即不對這部分版圖進行修改)。

為了實現對于需要修改的沖突區域和可以被放棄的沖突區域的區分，就需要重新進行芯片版圖驗證。目前，常規的驗證方式是，通過對按照現有版圖生產的流片的初期晶圓測試數據進行掃描鏈診斷(某些文獻中也稱為scan診斷)，獲得制程缺陷點的坐標，并將這些缺陷點坐標與實際版圖中的沖突區域的進行相交判斷(即判斷缺陷點坐標是否落入沖突區域內或與沖突區域部分重合)，并依據相交的具體情況進行風險評估，確定出需要修改的沖突區域和可以被放棄的沖突區域。

然而，目前的方式中并沒有評估得到的可以被放棄的沖突區域對芯片實際流片的影響。而在實際應用中，除了工藝制程上的缺陷會導致實際芯片缺陷的出現外，版圖中被放棄的沖突區域也有可能會導致實際芯片缺陷的出現。例如，實際的芯片版圖metal(金屬)space(間隔)過大或者過小時，都有可能引發在實際制程中的開短路問題。又例如，對于版圖中一些具體的圖形Density(密度)不夠，也會引起的芯片缺陷。而目前的方式中對這些問題無法進行合理判斷。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種驗證方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質，用以解決目前無法評估版圖設計中被放棄的沖突區域對芯片實際流片的影響的問題。

本申請實施例提供了一種驗證方法，包括：從版圖中被放棄的沖突區域中，篩選出第一沖突區域；所述第一沖突區域為所述被放棄的沖突區域中，與密度相關的沖突區域；在芯片投片后，對芯片測試中的測試數據進行掃描鏈診斷，得到缺陷點；將得到的缺陷點與所述第一沖突區域進行相交判斷，得到各所述第一沖突區域相交的缺陷點的數量；將與各所述第一沖突區域相交的缺陷點的數量，與各所述第一沖突區域對應的缺陷風險閾值進行比較；確定所述缺陷點的數量大于所述缺陷風險閾值的第一沖突區域存在風險。

在上述實現過程中，通過從版圖中被放棄的沖突區域中，篩選出與密度相關的第一沖突區域，然后利用掃描鏈診斷方式，得到缺陷點。從而通過相交判斷的方式得到各第一沖突區域相交的缺陷點的數量，從而實現對于第一沖突區域的風險判定。這樣，即可有效識別出原本被放棄的沖突區域中，可能存在潛在風險，會引起的芯片缺陷的那一部分與密度相關的第一沖突區域。從而可以在一定程度上解決目前無法評估版圖設計中被放棄的沖突區域對芯片實際流片的影響的問題。使得工程師可以進一步地針對原本被放棄的沖突區域中，仍舊可能導致芯片缺陷的那一部分與密度相關的沖突區域進行版圖修改，從而減少芯片生產過程中可能出現的缺陷，提高芯片的品質與良品率。