[發明專利]一種PCB板、芯片及電子設備在審
| 申請號： | 202011462068.3 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112738979A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 陳龍 | 申請（專利權）人： | 西安易樸通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 芯片 電子設備 | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括：中間層、位于所述中間層兩側的表層以及與所述表層一一對應的外接組件；每一個所述外接組件包括兩個金手指；其中：
至少一層所述表層對應的所述外接組件中，至少一個所述金手指形成于所述中間層，且所述表層上具有用于露出所述金手指的缺口。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，至少一層所述表層對應的所述外接組件中，兩個所述金手指均形成于所述中間層。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，每層所述表層中至少一個所述金手指形成于所述中間層。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，每層所述表層中的兩個所述金手指形成于所述中間層。
5.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，兩層所述表層中，一層所述表層包括第一結構層和第一介質層，且所述第一介質層位于所述第一結構層朝向所述中間層一側；
另一層所述表層包括第二結構層和第二介質層，且所述第二介質層位于所述第二結構層朝向所述中間層一側。
6.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述中間層包括：依次層疊設置的第三結構層、第三介質層和第四結構層；所述金手指形成于所述第三結構層和/或第四結構層。
7.根據權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述中間層還包括層疊設置的第五結構層和第四介質層；
所述第五結構層位于所述第三介質層背離所述第三結構層一側；
所述第四介質層位于所述第四結構層朝向所述第五結構層一側。
8.根據權利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述中間層還包括層疊設置的第五介質層和第六結構層；
所述第五介質層位于所述第五結構層背離所述第三介質層一側；
所述第六結構層位于所述第四介質層背離所述第四結構層一側。
9.一種芯片，其特征在于，包括如權利要求1-8中任一項所述的PCB板。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的芯片。
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