[發明專利]一種PCB加工工藝

在審

• 申請號: 202011461648.0
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112654160A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 黃銘宏
• 申請（專利權）人: 定穎電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發明公開了一種PCB加工工藝，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括機械鉆孔和激光鐳射加工；所述激光鐳射加工為在所述機械鉆孔后采用激光鐳射的方式按照設計尺寸加工出所述盲孔；所述通孔加工出的孔為導通孔，所述導通孔的加工包括依次進行的鉆孔工序、貼膠工序、樹脂塞孔工序和去膠工序。本工藝在通孔加工時，通過局部樹脂塞孔的方法應對導通孔間距過小的問題，保證樹脂塞孔的品質，提升工藝制造能力；在盲孔加工中通過機械加工和激光鐳射組合的方式解決機械加工中孔深精度不高的問題。

技術領域

本發明屬于線路板制造技術領域，特別是涉及一種PCB加工工藝。

背景技術

電路板制造中，盲孔、通孔和埋孔是多層電路板連通的重要組成部分，隨著印制線路板的設計發展和進步,電子元件小型化日趨發展,工程設計PCB時導通孔到導通孔間距設計越來越小≦0.25mm,對過孔的制作要求也同時變高，線路板設計時空間的合理利用顯得更加重要，傳統的樹脂塞孔工藝由于受治具限制塞孔和非塞孔的間距要求最小設計0.4mm，當間距小于0.4mm時，使用傳統方法會造成樹脂進入零件孔內，影響導通孔尺寸，造成品質問題給生產帶來技術難題。。

另外，傳統的盲孔是用CO2鐳射加工方式制作，一般孔徑較小,介質層厚度較薄，對于CO2激光加工較容易加工；毫米波雷達終端客戶有較大孔徑盲孔設計，且介質厚度較厚時,故業界一般采用機械鉆孔代替激光鉆孔加工的方式。而傳統盲孔機械加工工藝中，由于殘厚較大，機械鉆孔Z軸鉆孔精度可不考慮；當絕緣層殘厚較小小于3.5mil，殘厚設計接近Z軸鉆孔精度時，采用傳統機械加工方式會因殘厚不足易產生陽離子遷移(CAF)，導致產品功能性失效，因此為機械盲孔加工工藝上的技術難題。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種PCB加工工藝，在通孔加工中，通過局部樹脂塞孔的方法應對導通孔間距過小的問題，保證樹脂塞孔的品質，提升工藝制造能力；在盲孔加工中通過機械加工和激光鐳射組合的方式解決機械加工中孔深精度不高的問題。

為解決上述技術問題，本發明的采用的一個技術方案如下：

一種PCB加工工藝，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括機械鉆孔和激光鐳射加工；

所述機械鉆孔的深度距離所述盲孔的設計尺寸具有1.5-2.5mil的預留量；

所述激光鐳射加工為在所述機械鉆孔后采用激光鐳射的方式按照設計尺寸加工出所述盲孔；

所述通孔加工出的孔為導通孔，所述導通孔的加工包括依次進行的鉆孔工序、貼膠工序、樹脂塞孔工序和去膠工序；

所述鉆孔工序為采用機械鉆孔的方式加工；

所述貼膠工序為將所述PCB的兩面皆用膠膜覆蓋，并對所述膠膜開窗，以去除需要樹脂塞加工的導通孔處的膠膜覆蓋；

接著進行所述樹脂塞孔工序，將所述導通孔內填充滿樹脂，并固化所述樹脂；

然后進行所述去膠工序，將所述膠膜去除，使被所述膠膜覆蓋的所述導通孔暴露出來。

進一步地說，所述膠膜開窗的直徑大于所述導通孔的直徑，且為單邊尺寸大2mil。

進一步地說，所述膠膜開窗步驟為采用鐳射的工藝完成。

進一步地說，所述樹脂塞孔工序為采用印刷的方式完成。

進一步地說，所述樹脂的固化為通過加熱烘烤的方式完成。。

進一步地說，所述去膠工序之后還設有研磨工序，所述研磨工序為使用機械研磨方式，將多余樹脂研磨去除，整平PCB板面。

進一步地說，所述激光鐳射加工步驟中，激光沿圓形的路徑運動以加工出所述盲孔。