[發明專利]一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼及其電阻點焊的方法在審
| 申請號: | 202011460716.1 | 申請日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN112695250A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 劉東亞;王偉峰;劉永剛;詹華;崔磊;張軍;計遙遙;晉家春 | 申請(專利權)人: | 馬鞍山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | C22C38/02 | 分類號: | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/22;C22C38/32;C23C2/12;C23C2/40;C23C2/28;B23K11/11;B23K11/36 |
| 代理公司: | 馬鞍山市金橋專利代理有限公司 34111 | 代理人: | 許瑞祥 |
| 地址: | 243000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 1500 mpa 雙面 鍍層 成形 及其 電阻 點焊 方法 | ||
1.一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼,其特征是,所述熱成形鋼基材的主要化學成分以重量%計分別為:C:0.10~0.25、Si:0.10~0.50、Mn:0.80~1.50、P:≤0.03、S:≤0.03、Al:≤0.10、Cr:0.10~0.50、Mo:≤0.03、B:0.004~0.01、N:≤0.01,余量為Fe和不可避免的雜質。
2.根據權利要求1所述一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,步驟如下:
1)雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼產品制備:
熱成形鋼基材的厚度為0.5mm-2.5mm;
熱浸鍍工序中,通過工藝的控制,在所述基板表面分別獲取“鍍層1”和“鍍層2”特征的產品,得到雙面非等厚鋁-硅鍍層鋼板,所述鋁-硅鍍層熱成形鋼“鍍層1”的厚度為20-33μm,“鍍層2”的鍍層厚度為3-19μm;
2)熱成形工件
采用熱成形工藝對步驟1)中的雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼產品進行熱沖壓,獲取基材性能符合行業要求的熱成形工件;“鍍層1”在熱沖壓后定義為“鍍層11”,“鍍層11”厚度范圍為30-40μm;“鍍層2”在熱沖壓后定義為“鍍層21”,“鍍層21”厚度范圍為18-30μm;
熱成形工件的抗拉強度范圍為1300MPa-1700MPa,冷彎角不小于55°;
3)焊接工藝:
調整上下電極的位置及方向使上下電極對中,保證在焊接過程加載壓力階段待焊工件與電極斷面接觸的區域均勻受力,并在焊接過程中的加載電流階段獲得均勻的電流,電極的端面直徑為5mm-7mm;
焊接過程中主要的焊接工藝中焊接電流范圍為5.0kA-12.0kA,電極壓力范圍為3.0kN-8.0kN,焊接時間100ms-500ms;
焊接電流通電結束后,推薦的保壓時間為200~500ms。
3.根據權利要求2所述的一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,所述的步驟1)中“鍍層1”厚度為23-27μm,所述的“鍍層2”厚度為7-15μm。
4.根據權利要求2所述的一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,所述的步驟1)中鍍層主要化學成分以重量%計分別為Si:8~12,余量為Al和不可避免的雜質。
5.根據權利要求2所述的一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,所述的步驟2)中“鍍層11”為4層結構,“鍍層21”為三層結構或不連續的4層結構。
6.根據權利要求2所述的一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,所述的步驟3)的工件的接頭形式為搭接接頭,“鍍層11”與上電極端面接觸,“鍍層21”為搭接面。
7.根據權利要求2所述的一種1500MPa級雙面非等厚鋁-硅鍍層熱成形鋼的電阻點焊的方法,其特征是,所述的步驟3)當熱成形工件厚度在0.7-1.5mm時,焊接參數如下:焊接時間:150ms-300ms;焊接電流:5.0kA-9.0kA,焊接壓力:3.0-5.0kN;
當熱成形工件厚度在1.5-2.0mm時,焊接參數如下:焊接時間:180ms-400ms;焊接電流:6.0kA-10.0kA,焊接壓力:3.5-5.5kN;
當熱成形工件厚度在2.1-2.5mm時,焊接參數如下:焊接時間:200ms-500ms;焊接電流:7.0kA-11.0kA,焊接壓力:4.0-6.0kN。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于馬鞍山鋼鐵股份有限公司,未經馬鞍山鋼鐵股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011460716.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





