[發明專利]液冷頭裝置

在審

• 申請號: 202011460418.2
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN113453485A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 陳建佑;葉恬利;林仁豪;陳建安
• 申請（專利權）人: 春鴻電子科技（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 韓旭;黃艷

一種液冷頭裝置包括一底座、一上蓋、一入口部、一出口部與一抽水泵浦。底座包括一導流槽道、一第一腔室與一開口，第一腔室接通導流槽道與開口，內具有一散熱鰭片模塊。上蓋覆蓋底座并與底座之間形成一第二腔室。入口部位于底座上，通過導流槽道接通第一腔室。出口部形成于上蓋上。抽水泵浦包含一殼體與一扇葉。殼體覆蓋上蓋的一面，使得抽水泵浦與上蓋之間定義出一第三腔室。第三腔室分別接通第二腔室與出口部。扇葉位于第三腔室內，且導流槽道位于扇葉與第一腔室之間。通過以上架構，液冷頭裝置除了能達到良好散熱技術效果之外，也有利于應用在相關的電腦設備、主機或服務器設備上。

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊，特別涉及一種液冷頭裝置。

背景技術

在科技的進步與普及下，各種電子裝置或電腦設備早已成為人們日常生活中不可或缺的角色，例如筆記本電腦、臺式電腦、網絡服務器等。一般來說，這些產品的內部的電子元件在運行時都會提升溫度，而高溫容易造成元件的損壞。因此，散熱機制便是這些電子產品相當重要且必須的設計。一般的散熱設計除了以風扇提供氣流進行對流冷卻，或是以特殊材質的散熱單元進行貼附而產生傳導降溫之外，水冷式機制亦是一種有效而常見的散熱設計。

水冷式散熱的原理簡單來說，一般是以液體(例如水或冷卻劑)作為散熱媒介，并利用一個持續運行的水泵或泵在所應用的系統內形成不斷的循環。液體在密閉的管路內流動，而這些管路則分布至系統內的各電子元件(例如中央處理單元)的表面上。當溫度相對較低的液體流經這些溫度相對較高的電子元件時，便會吸收其熱量以減緩其溫度的升高。接著，再隨著管路對外界或其他散熱機制進行熱交換來釋放熱量以降低液體溫度，并再使液體重新回到系統內進行循環與散熱。

然而，由于一般電腦設備、主機或服務器設備的內部空間有限，只能以所設置的環境的空間加以利用，且水冷式散熱又須具有管路的流入與流出的設計，使得管路的設置會相對復雜。是故，如何設計出具有良好散熱技術效果的水冷散熱結構，并能同時兼顧整體管路配置、減少占據空間以利在狹小環境中設置，和有效完成與其他管路銜接并避免漏水情況發生，便為本公開發展的主要目的。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種液冷頭裝置，用以解決以上現有技術所提到的困難。

本發明的一實施例提供一種液冷頭裝置。此液冷頭裝置包括一底座、一散熱鰭片模塊、一上蓋、一入口部、一出口部與一抽水泵浦。底座包括一導流槽道、一第一腔室與至少一開口，第一腔室分別接通導流槽道與開口。散熱鰭片模塊位于第一腔室內。上蓋覆蓋底座的一面，并與底座之間形成一第二腔室，第二腔室通過開口接通第一腔室。入口部位于底座上，通過導流槽道接通第一腔室。出口部形成于上蓋上。抽水泵浦包含一殼體及一扇葉。殼體覆蓋上蓋背對底座的一面，使得殼體與上蓋之間定義出一第三腔室。第三腔室分別接通第二腔室與出口部。扇葉位于第三腔室內，且導流槽道位于扇葉與第一腔室之間。如此，當一工作流體從入口部送至第一腔室內并流經第二腔室后，扇葉將第二腔室內的工作流體經由第三腔室送出出口部。

依據本發明一或多個實施例，在上述的液冷頭裝置中，底座包括一導熱基板、一下蓋與一彈性導流罩。散熱鰭片模塊位于導熱基板的一面。下蓋組合至導熱基板上。彈性導流罩夾合于導熱基板與下蓋之間。彈性導流罩包含一第一貫口及至少一第二貫口。第一貫口接通導流槽道與第一腔室，第二貫口接通開口與第一腔室。

依據本發明一或多個實施例，在上述的液冷頭裝置中，開口與第二貫口皆為兩個，且這些開口分別對齊且接通第二貫口，第一貫口位于這些第二貫口之間，且位于下蓋的一中央位置。

依據本發明一或多個實施例，在上述的液冷頭裝置中，殼體具有一機電腔與一下凹槽。下凹槽位于殼體的一面，機電腔位于殼體的內部。上蓋具有一上凹槽，上凹槽與下凹槽共同形成第三腔室，第三腔室與機電腔氣密隔絕。

依據本發明一或多個實施例，在上述的液冷頭裝置中，抽水泵浦還包含一定子、一轉子、一軸棒與一電路板。定子位于機電腔內。轉子位于第三腔室內，固接扇葉。軸棒穿過轉子與扇葉，并連接上蓋，用以驅動轉子轉動以帶動扇葉轉動。