[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 202011459286.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN113163664A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 中村智裕
• 申請（專利權）人: 日本航空電子工業株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

一種能夠安裝在電路板上的連接器。卡型裝置可容納在連接器中。連接器包括基座、蓋子和端子。蓋子附接到基座以能夠打開且能夠關閉。端子由基座保持。蓋子具有一個或多個連接部。在連接器安裝在電路板上并且蓋子相對于基座關閉的關閉狀態下，連接部直接連接到電路板。

背景技術

本發明涉及一種連接器，其被配置為容納卡型裝置并且被配置為電連接到該卡型裝置。

例如，在JP 2003-86302A(專利文件1)中公開了這種類型的連接器，其內容通過引用并入本文。

參照圖15和圖16，專利文件1公開了一種連接器92，其被配置為容納諸如集成電路(IC)卡的卡型裝置98，并且被配置為電連接到卡型裝置98。連接器92包括殼體(基座)922，蓋子924和多個信號觸點(端子)928。蓋子924附接到基座922以能夠打開且能夠關閉。在將卡型裝置98連接到連接器92的操作中，首先由蓋子924保持卡型裝置98，然后關閉蓋子924。參照圖16，當蓋子924關閉時，卡型裝置98被容納在卡容納部中，該卡容納部是連接器92的內部空間。

當使用如專利文件1中的連接器時，容納在卡容納部中的卡型裝置98產生熱量。由于卡容納部被基座和蓋子包圍，所以卡型裝置98中所產生的熱量容易積聚在卡容納部中。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種連接器，其可以有效地將卡型裝置中產生的熱量散發到連接器的外部。

專利文件1中的連接器在使用時被安裝在電路板上。當使用該連接器時，其端子被固定在電路板的導電焊盤上，并且其基座例如經由設置在基座中的框架被固定到電路板上。這些端子和框架用作將在卡型裝置中產生的熱量傳遞到電路板的傳熱路徑。另外，在卡型裝置中產生的熱量通過蓋子散發到空氣中。

本發明的發明人已經發現了即使設置了上述機構，在卡型裝置中產生的熱量也無法充分地散發到外部的情況。作為該問題的解決方案，本發明的發明人已經想到除了端子和框架之外，使蓋子也用作到電路板的傳熱路徑。更具體地，如果將附接到基座以能夠打開且能夠關閉的蓋子直接連接到電路板，則將形成有效的傳熱路徑。本發明基于上述構思提供了下文描述的連接器。

本發明的一個方面提供了一種連接器，該連接器能夠安裝在電路板上，并且該連接器中能夠容納卡型裝置。該連接器包括基座、蓋子和端子。蓋子附接到基座以能夠打開且能夠關閉。端子由基座保持。蓋子具有一個或多個連接部。在連接器安裝在電路板上并且蓋子相對于基座關閉的關閉狀態下，連接部直接連接到電路板。

根據本發明的一個方面的連接器的蓋子附接到基座以能夠打開且能夠關閉。當在卡型裝置被容納在連接器中的狀態下關閉蓋子時，卡型裝置被蓋子覆蓋。根據本發明的一個方面，覆蓋卡型裝置的蓋子直接連接到電路板，從而用作將卡型裝置中產生的熱量傳遞到電路板的有效傳熱路徑。因此，本發明的一個方面提供了一種連接器，該連接器可以將在卡型裝置中產生的熱量有效地散放到連接器的外部。

通過研究以下對優選實施例的描述并參照附圖，可以對本發明的目的有所理解并對其結構有更完整的理解。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的實施例的連接器的立體圖，其中連接器的蓋子位于打開位置，卡型裝置的輪廓和電路板的一部分的輪廓用虛線表示，并且放大并示出分別由點劃線包圍的連接器的兩個部分。

圖2是示出圖1的連接器的另一立體圖，其中放大并示出由點劃線包圍的連接器的一部分。

圖3是示出圖1的連接器的立體圖，其中蓋子位于中間位置，并且用虛線示出卡型裝置的一部分的輪廓。

圖4是示出圖3的連接器的立體圖，其中蓋子位于關閉位置，用虛線示出了卡型裝置的一部分的輪廓，并且放大并示出由點劃線包圍的連接器的一部分。

圖5是圖4的連接器的俯視圖。