[發明專利]一種高性能電子級玻璃纖維布的制備工藝

在審

• 申請號: 202011457992.2
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112626854A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 周廬;夏勇;楊正喜
• 申請（專利權）人: 九江鑫星玻纖材料有限公司
• 主分類號: D06M13/513
• 分類號: D06M13/513;D06M13/46;D06M13/192;D06M13/148;D03D15/267
• 代理公司: 南昌華成聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 36126
• 代理人: 黃晶

本發明屬于玻璃纖維布技術領域，具體涉及一種高性能電子級玻璃纖維布的制備工藝，包括如下步驟：S1.對脫漿過的玻纖布進行輕度開纖處理；S2.烘干，再進行硅烷表面處理；S3.深度開纖處理；S4.烘干定型，得到高性能的成品電子級玻璃纖維布。本發明提高了構成玻璃纖維布的經緯紗表面積，在純水的存在下，硅烷的甲氧基結合各種無機物，具有的氨基和反應性雙鍵可以自由的和無機物、有機物反應，并且在反應中又增強了硅烷的水解性，偶聯劑含浸更均勻，使樹脂的含浸性更好，與樹脂的結合性親和力也更佳，玻纖與樹脂結合更緊密，耐熱性大幅度提高，提升PCB基板的穩定性。

技術領域

本發明屬于玻璃纖維布技術領域，具體涉及一種高性能電子級玻璃纖維布的制備工藝。

背景技術

隨著電子技術的快速發展，人們對電子產品的性能要求也越來越高，而決定電子產品性能的PCB板則相應的提出了更高的要求。

電子級玻璃纖維布是制造PCB板的重要原材料，電子級玻璃纖維布的性能好壞決定了PCB板的品質好壞，而電子級玻璃纖維布性能的好壞跟經緯紗間隙和紗布均勻性、平整性和透氣性有關，經緯紗間隙越小，紗布均勻性則越均勻、越平整，玻璃纖維布透氣性越小，說明玻璃纖維布的紗束就打得散，那么，玻璃纖維布在含浸樹脂的時候，含浸性越好，抗拉強力就越高，透氣性越好，則玻璃纖維布就越平整均勻。

目前，玻璃纖維布的生產制造方式基本均是經過整經、上漿、并經、織造、脫漿、表面偶聯劑處理，然后得到成品電子級玻璃纖維布，采用這種方式生產的電子級玻璃纖維布，在樹脂浸透性方面較差以及在表面化學或物理處理時，玻璃纖維布不平整，因此對應生產PCB板時，沒辦法達到高精密、高性能PCB板的生產要求，同時，現有技術制備的PCB基板材料-玻纖布的耐熱性較差，熱膨脹系數高，尤其是隨著PCB技術的不斷發展，目前的玻璃纖維布已經不能夠充分滿足高性能電子產品的需求。

發明內容

本發明目的在于克服現有技術的不足，提供一種高性能電子級玻璃纖維布的制備工藝，減少電子玻璃纖維布的經緯紗間隙、改善玻璃纖維布的均勻性和平整性，以提高織物透氣性能，同時提升玻璃纖維布的含浸性、耐熱性、和樹脂的結合性，提升PCB基板的穩定性。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種高性能電子級玻璃纖維布的制備工藝，包括如下步驟：

S1.對脫漿過的電子級玻纖布進行輕度開纖處理；

S2.將輕度開纖處理過的電子級玻纖布烘干，再進行硅烷表面處理；

S3.將硅烷表面處理過的電子級玻纖布深度開纖處理；

S4.對深度開纖處理過的電子級玻纖布烘干定型，得到高性能的成品電子級玻璃纖維布。

作為優選的方案，步驟S2，硅烷表面處理時用的處理劑以重量份計，由以下原料制備而成：純水942.8～965.2份、雙十二烷基二甲基-γ-雙季銨鹽0.1～0.3份、琥珀酸4～8份、山柰酚-3-木糖基葡萄糖甙3～5份和硅烷處理劑8～12份。

作為優選的方案，步驟S2，硅烷表面處理時用的處理劑以重量份計，由以下原料制備而成：純水954.2份、雙十二烷基二甲基-γ-雙季銨鹽0.2份、琥珀酸6份、山柰酚-3-木糖基葡萄糖甙4份和硅烷處理劑10份。

作為優選的方案，所述硅烷處理劑選自二氯甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷和聚甲基三乙氧基硅烷中的一種。

作為優選的方案，步驟S2，硅烷表面處理中布面浸漬處理劑的含量0.05～0.1％，含浸性526s。

作為優選的方案，所述處理劑的制作步驟如下：

(1)在不銹鋼反應釜中放入純水；