[發明專利]柔性基板制備方法及顯示面板

在審

• 申請號: 202011457588.5
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112582576A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李林霜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32;H01L21/78
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 杜蕾

1.一種柔性基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板的一表面上形成無定形層；

在所述無定形層遠離所述玻璃基板的一表面上形成柔性基板；

通過激光剝離工藝將所述柔性基板從所述無定形層上分離；

其中，所述無定形層采用高分子材料或無機材料。

2.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述通過激光剝離工藝將所述柔性基板從所述無定形層上分離步驟中包括：激光透過所述玻璃基板照射在所述無定形層上，將所述無定形層轉化為結晶層；將所述柔性基板從所述結晶層上剝離。

3.如權利要求2所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述結晶層與所述柔性基板之間的黏結力小于0.05N/cm。

4.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，

當所述無定形層采用高分子材料時，其通過涂布法形成在所述玻璃基板上；

當所述無定形層采用無機材料時，其通過化學氣相沉積法或原子沉積法形成在所述玻璃基板上。

5.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述無定形層的厚度小于1微米；所述柔性基板的厚度為5-20微米。

6.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述高分子材料和所述無機材料的耐熱溫度為400-1000℃。

7.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述激光剝離工藝中的激光能量密度為50-100mJ/cm²；激光波長大于500納米，且小于或等于1064納米。

8.如權利要求1所述的柔性基板制備方法，其特征在于，在所述形成柔性基板步驟中包括以下步驟：

在所述無定形層遠離所述玻璃基板的一表面上形成第一柔性層；

在所述第一柔性層遠離所述無定形層的一表面上形成緩沖層；

在所述緩沖層遠離所述第一柔性層的一表面上形成第二柔性層。

9.如權利要求8所述的柔性基板制備方法，其特征在于，所述通過激光剝離工藝將所述柔性基板從所述無定形層上分離步驟中包括：激光透過所述玻璃基板照射在所述無定形層上，將所述無定形層轉化為結晶層；將所述第一柔性層從所述結晶層上剝離。

10.一種顯示面板，其特征在于，包括如權利要求1-9中任意一項所述的柔性基板制備方法所制備出的柔性基板。