[發(fā)明專利]一種電連接插座、光電模塊、籠子及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011457092.8 | 申請日： | 2020-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN112736535B | 公開（公告）日： | 2022-04-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葛崇俊;顏波;葛金鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/40 | 分類號： | H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 侯林林 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 連接 插座 光電 模塊 籠子 電子設(shè)備 | ||
1.一種電連接插座，其特征在于，包括：絕緣基體，所述絕緣基體具有上表面、下表面和用于與待插模塊互配的側(cè)面；所述絕緣基體包括至少一個插接部，每個所述插接部包括用于與待插模塊的電源端子進(jìn)行連接的電連接區(qū)和用于與所述待插模塊的信號端子進(jìn)行連接的信號連接區(qū)，其中：
所述電連接區(qū)設(shè)有至少兩個電源端子，所述至少兩個電源端子中每個電源端子一端內(nèi)置于所述絕緣基體，另一端通過所述絕緣基體延伸至所述絕緣基體的下表面；所述至少兩個電源端子中每個電源端子具有用于與所述待插模塊的電源端子連接的連接段，所述連接段的連接口位于所述絕緣基體的側(cè)面；
所述信號連接區(qū)設(shè)有電信號插槽，所述電信號插槽的開口位于所述絕緣基體的側(cè)面，且所述電信號插槽超出所述連接段；沿垂直所述下表面的方向，所述電信號插槽與所述連接段具有高度差。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接插座，其特征在于，所述絕緣基體具有開口位于所述側(cè)面的凹陷部，且所述連接段的連接口位于所述凹陷部的底部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接插座，其特征在于，所述電連接插座包括相對設(shè)置的第一內(nèi)表面和第二內(nèi)表面；沿所述絕緣基體的上表面至下表面方向，所述電連接插座還包括：
至少一個上排信號針腳；所述至少一個上排信號針腳的一端位于所述第一內(nèi)表面，另一端通過金屬引線從所述絕緣基體內(nèi)部延伸至所述絕緣基體的下表面；
至少一個下排信號針腳；所述至少一個下排信號針腳的一端位于所述第二內(nèi)表面，另一端通過金屬引線從所述絕緣基體內(nèi)部延伸至所述絕緣基體的下表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接插座，其特征在于，所述電源端子的連接段的延伸方向與所述電信號插槽的延伸方向平行；沿所述連接段與所述電信號插槽的排列方向，所述電源端子的連接段與所述上排信號針腳間的距離大于1.4mm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電連接插座，其特征在于，所述電連接插座包括一個插接部，所述絕緣基體包括第一絕緣基體與第二絕緣基體，所述電源端子設(shè)于所述第一絕緣基體，所述電信號插槽設(shè)于所述第二絕緣基體，其中：
所述第一絕緣基體與所述第二絕緣基體具有一體式結(jié)構(gòu)；或者，
所述第一絕緣基體與所述第二絕緣基體為分體式結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電連接插座，其特征在于，所述絕緣基體具有中心面，所述中心面位于所述上表面與所述下表面之間、且平行于所述下表面；所述絕緣基體包括兩個插接部，兩個所述插接部關(guān)于所述中心面對稱設(shè)置。
7.一種光電模塊，其特征在于，包括:
殼體；
設(shè)于所述殼體內(nèi)的電路板、所述電路板設(shè)置有電信號端子，所述電信號端子用于與權(quán)利要求1-6任一項所述的電連接插座的電信號插槽插裝連接；
至少兩個電源端子，所述至少兩個電源端子與所述殼體間絕緣設(shè)置，且所述至少兩個電源端子的一端伸出于所述殼體的前端，另一端與所述殼體內(nèi)的電路板連接；所述至少兩個電源端子與電連接插座的至少兩個電源端子一一對應(yīng)電連接，以將供電電壓耦合至電子設(shè)備。
8.如權(quán)利要求7所述的光電模塊，其特征在于，所述殼體的前端設(shè)有絕緣基體，所述至少兩個電源端子可伸縮地內(nèi)置于所述絕緣基體，且所述至少兩個電源端子的一端穿過所述絕緣基體、伸出于所述殼體，另一端穿過所述絕緣基體與所述殼體內(nèi)的電路板連接。
9.如權(quán)利要求7或8所述的光電模塊，其特征在于，所述電信號端子為多源協(xié)議MSA金手指端子。
10.如權(quán)利要求9所述的光電模塊，其特征在于，所述光電模塊為小型可插拔封裝SFP模塊。
11.一種籠子，其特征在于，包括：籠子外殼以及由籠子外殼圍成的腔體；所述腔體用于容納如權(quán)利要求1-6任一項所述的電連接插座和如權(quán)利要求7-10任一項所述的光電模塊。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的電連接插座、如權(quán)利要求7-10任一項所述的光電模塊和如權(quán)利要求11所述的籠子。
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