[發(fā)明專利]一種散熱組件、系統(tǒng)、控制方法、終端及可讀存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011456447.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112638120B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黎敬之;王均松
• 申請（專利權(quán)）人: 努比亞技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷;李發(fā)兵

本發(fā)明公開了一種散熱組件、系統(tǒng)、控制方法、終端及可讀存儲介質(zhì)，通過在導(dǎo)風(fēng)元件(5)的作用下，散熱通道(6)中形成氣流并與儲液滲透層(4)所在的空間區(qū)域產(chǎn)生壓差，冷卻液通過儲液滲透層(4)滲出并落入散熱通道(6)形成水霧并與氣體混合后排出。本發(fā)明利用散熱組件(12)配合導(dǎo)風(fēng)元件(5)進(jìn)行散熱，將風(fēng)冷與液冷相結(jié)合，實現(xiàn)了終端內(nèi)部堆疊空間立體散熱，有效提高了終端的散熱性能極限和散熱效率，提升了用戶的使用體驗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種散熱組件、系統(tǒng)、控制方法、終端及可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，終端設(shè)備同時往高集成度發(fā)展，手機等終端產(chǎn)品功耗增加，IC等器件工作時產(chǎn)生大量的熱量，對于性能要求更高的游戲手機更是如此，因此對手機等終端設(shè)備的散熱提出了更高的性能要求和挑戰(zhàn)。現(xiàn)市面上散熱方案主要針對發(fā)熱集中區(qū)域，采用單一VC均熱板或熱管導(dǎo)熱，以實現(xiàn)大面積均溫后散熱，并加以石墨或凝膠輔助局部散熱，這種方式受VC均熱板面積的影響，整機的散熱能力有限，很難實現(xiàn)里程碑式突破。而用戶操作游戲時，終端經(jīng)常處于高性能場景，若散熱性能得不到保證，終端的表面溫度上升，影響終端的性能和用戶的使用體驗。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題現(xiàn)有的散熱性能有限的問題，提供一種散熱組件、系統(tǒng)、控制方法、終端及可讀存儲介質(zhì)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于終端的散熱組件，所述散熱組件包括箱體9和儲液滲透層4；

所述箱體9具有存儲冷卻液的腔體13，且所述箱體9具有與所述腔體13相通的開口；

所述儲液滲透層4堵住箱體9的開口且設(shè)于所述終端的散熱通道6上并與所述散熱通道6相通；

所述腔體13內(nèi)存儲的冷卻液從所述開口滲入并存儲在所述儲液滲透層4中，并在所述儲液滲透層4受到壓力時從所述儲液滲透層4中滲出落入所述的散熱通道6。

可選的，所述箱體9的至少一個內(nèi)壁由所述終端的殼體構(gòu)成。

可選的，所述開口包括在所述箱體9的至少一個面上形成的多個子開口；

或所述開口為在所述箱體9的其中一個面上形成的一個開口。

可選的，所述箱體9上設(shè)置有與所述腔體13相通的注射閥嘴3，所述注射閥嘴3的注射端與外部相通。

可選的，所述散熱系統(tǒng)包括導(dǎo)風(fēng)元件5和如權(quán)利要求1-4任一項所述的散熱組件；

所述導(dǎo)風(fēng)元件5在所述散熱通道6中形成氣流，使得所述散熱通道6內(nèi)的壓強與所述儲液滲透層4所在的空間區(qū)域的壓強不同而產(chǎn)生壓差；

所述儲液滲透層4受所述壓差產(chǎn)生的壓力將存儲的冷卻液滲出并落入所述散熱通道6。

可選的，所述終端包括如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，還包括與所述散熱通道6相連通的進(jìn)風(fēng)口10和出風(fēng)口11。

可選的，所述散熱控制方法包括：

當(dāng)檢測到所述終端滿足預(yù)設(shè)條件后，啟動所述導(dǎo)風(fēng)元件5；

所述導(dǎo)風(fēng)元件5將氣體從所述進(jìn)風(fēng)口10導(dǎo)入至所述散熱通道6，并從所述出風(fēng)口11排出；

所述腔體13內(nèi)存儲的冷卻液從所述開口滲入并存儲在所述儲液滲透層4中，并在所述儲液滲透層4受到壓力時從所述儲液滲透層4中滲出落入所述的散熱通道6形成水霧與導(dǎo)入的氣體混合，然后從出風(fēng)口11排出。

可選的，所述預(yù)設(shè)條件包括以下至少之一：

所述終端的工作溫度大于預(yù)設(shè)工作溫度閾值；

所述終端持續(xù)工作時間大于預(yù)設(shè)時間閾值；

所述終端收到開啟導(dǎo)風(fēng)元件指令；