[發(fā)明專利]一種晶圓用石英夾具及其使用方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011455244.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112563188A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳厚澤;徐會(huì)剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉林瑞能半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 吉林新發(fā)惠利知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 22216 | 代理人: | 紀(jì)尚 |
| 地址: | 132013 吉*** | 國(guó)省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓用 石英 夾具 及其 使用方法 | ||
本發(fā)明是一種晶圓用石英夾具及其使用方法,其中石英夾具結(jié)構(gòu)包括頂板、底板、立柱組,頂板與底板之間通過立柱組固定連接,立柱組包括立柱一、立柱二、立柱三、立柱四,立柱一、立柱三、立柱四各固定連接有間隔分布的十二個(gè)支撐柱,支撐柱用來支撐晶圓,支撐晶圓的部位采用三點(diǎn)觸角式球面支撐,支撐球頭表面光滑,不易形成尖銳突起,在使用過程中,直接用晶圓倒片器與石英夾具之間傳導(dǎo)晶圓,并在晶圓燒結(jié)的工序中對(duì)晶圓起到支撐、定位,避免與玻璃燒結(jié)爐刮碰的作用,能夠減少操作也節(jié)省了操作時(shí)間,減輕了勞動(dòng)強(qiáng)度,提高勞動(dòng)效率,降低了生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種晶圓用石英夾具及其使用方法。
背景技術(shù)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。在通過晶圓生產(chǎn)電子元件的過程中,需要在晶圓上涂刷玻璃粉,以保證在切割后能夠在芯片的側(cè)部形成玻璃保護(hù)層。
通常的此工藝過程采用玻璃燒結(jié)爐進(jìn)行燒制,燒制前需要在晶圓表面利用旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)沉積玻璃粉,沉積玻璃粉后的晶圓由出口至玻璃倉(cāng)卸貨側(cè)片筐,側(cè)片框?yàn)榻饘倨穑枰獙⒔饘倨饍?nèi)的晶圓倒入白色的塑料片筐,然后站在玻璃燒結(jié)爐的爐槳旁邊,一手持白色的塑料片筐,一手用氣鑷子將晶圓逐片擺放到爐漿上的石英架上。這樣的操作對(duì)于操作員來講要求較高,操作員需要一只手持裝有沉積完玻璃粉晶圓的塑料片筐,塑料片筐盡量保持穩(wěn)定水平,另一只手用氣鑷子逐片將晶圓放到爐槳上的石英架上,石英架的縫隙為7毫米,需要操作員用氣鑷子將晶圓穿過這個(gè)7毫米縫隙放在石英架上。在這個(gè)過程中要求操作員必須十分小心,要保持晶圓的水平,不能在放置晶圓過程中觸碰到其它物體,而且要求將晶圓放置到石英架的中心位置(中心位置只能憑人為判斷,很難做到將晶圓準(zhǔn)確放到中心位置,也做不到每片晶圓位置相同,放不到中心位置就很有可能造成最上面的晶圓和玻璃燒結(jié)爐爐管內(nèi)壁相刮,并且燒結(jié)完畢的晶圓還需要使用氣鑷子從石英架上移動(dòng)至片框內(nèi),整個(gè)流程繁瑣,并且容易造成晶圓刮碰到爐管內(nèi)壁或者與石英架發(fā)生刮碰,使玻璃粉掉落,導(dǎo)致影響良率。
因此為了提高晶圓工藝制程的質(zhì)量與效率,亟需發(fā)明一種晶圓用石英夾具及其使用方法,能夠縮短晶圓轉(zhuǎn)移時(shí)間和提高晶圓工藝質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種晶圓用石英夾具及其使用方法,通過新型的石英夾具可以提高操作人員的工作效率,同時(shí)避免晶圓與其它位置相碰影響質(zhì)量問題,并且使用方法簡(jiǎn)單,簡(jiǎn)化了原來的復(fù)雜操作。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種晶圓用石英夾具及其使用方法,所述石英夾具結(jié)構(gòu)包括頂板、底板、立柱組,所述頂板與底板之間通過立柱組固定連接,所述頂板表面設(shè)有七個(gè)圓形通孔,且其一側(cè)設(shè)有兩個(gè)直角缺口一,所述底板表面設(shè)有十個(gè)圓形通孔,且其一側(cè)設(shè)有兩個(gè)直角缺口二,所述底板的底部邊緣還設(shè)有四個(gè)長(zhǎng)方形的凸起一,所述頂板與底板均沿其橫向的中軸線結(jié)構(gòu)對(duì)稱,所述立柱組包括圓柱型的立柱一、立柱二、立柱三與立柱四,所述立柱一與立柱二之間的間距小于立柱三與立柱四之間的間距,所述立柱一、立柱三、立柱四上各固定連接有間隔分布的十二個(gè)支撐柱,且每層的所述支撐柱之間相互平行,所述立柱三上的支撐柱與立柱四上的相對(duì)應(yīng)的支撐柱中軸線共線,所述支撐柱包括支撐桿和支撐球頭,所述支撐桿的一端與支撐球頭固定連接,所述支撐球頭的直徑大于支撐桿的直徑,所述底板的上表面還設(shè)有四個(gè)球形的凸起二。
優(yōu)選地,所述凸起二的直徑與支撐球頭的直徑相同,且其中三個(gè)凸起二分別與立柱一、立柱三、立柱四上的支撐球頭在豎直方向上相互對(duì)應(yīng)。
優(yōu)選地,所述的一種晶圓用石英夾具及其使用方法,包括以下步驟:
步驟一:
將沉積完玻璃粉的金屬片筐內(nèi)的晶圓通過晶圓倒片器導(dǎo)入到石英夾具內(nèi),每一片晶圓位于每一層的支撐柱上,最下面的一片晶圓位于凸起二上;
步驟二:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





