[發(fā)明專利]顯示面板和顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011455109.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112599535A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樊勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種顯示面板和顯示裝置,通過(guò)將綁定層設(shè)置于薄膜晶體管層和襯底基板之間,并使薄膜晶體管層的金屬走線通過(guò)過(guò)孔與綁定引線電性連接,能減少外圍區(qū)的范圍,從而能實(shí)現(xiàn)窄bonding,實(shí)現(xiàn)了降低邊框的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種顯示面板和顯示裝置。
背景技術(shù)
圖1現(xiàn)有顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,在現(xiàn)有顯示裝置中,需要使用上玻璃基板10和下玻璃基板20,其中TFT層30設(shè)置上玻璃基板10上表面,而Fanout線路40制作于下玻璃基板10下表面,因而需要通過(guò)側(cè)印線路50使TFT層30和Fanout線40路相連;同時(shí),通過(guò)背面bonding技術(shù)實(shí)現(xiàn)覆晶薄膜60和印刷電路板70的連接。
而上述顯示裝置中,需要側(cè)印電路50以及雙面電路的保護(hù),制程復(fù)雜,相關(guān)設(shè)備成本高,并且在側(cè)面電路50印刷前需要進(jìn)行精密的研磨,所需時(shí)間較長(zhǎng),制約產(chǎn)能,此外側(cè)印線路后,在線路邊緣封裝膠不易流平,影響顯示面板拼接效果。
因此,亟需提供一種能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接的顯示面板和顯示裝置,以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種顯示面板和顯示裝置,通過(guò)將綁定層設(shè)置于薄膜晶體管層和襯底基板之間,并使薄膜晶體管層的金屬走線通過(guò)過(guò)孔與綁定引線電性連接,能減少外圍區(qū)的范圍,從而能實(shí)現(xiàn)窄bonding,實(shí)現(xiàn)了降低邊框的目的。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所述顯示面板和顯示裝置采取了以下技術(shù)方案。
本發(fā)明提供一種顯示面板,具有顯示區(qū)和位于顯示區(qū)外圍的綁定區(qū),所述顯示面板包括陣列基板和設(shè)置于所述陣列基板上并位于所述顯示區(qū)的至少一發(fā)光器件,所述陣列基板在其朝向所述發(fā)光器件的厚度方向上依次包括:襯底基板、綁定層和薄膜晶體管層,其中:所述綁定層包括位于所述顯示區(qū)的至少一綁定引線和位于所述綁定區(qū)的至少一綁定電極,所述綁定引線電性連接于所述薄膜晶體管層,所述綁定電極與其對(duì)應(yīng)的綁定引線電性連接并被配置為至少用于驅(qū)動(dòng)芯片的綁定。
進(jìn)一步,所述薄膜晶體管層包括多層絕緣層和形成于所述多層絕緣層的多條金屬走線,其中:所述多層絕緣層包括至少一位于所述顯示區(qū)的過(guò)孔和至少一位于所述外圍區(qū)的第一開(kāi)口;所述過(guò)孔由所述金屬走線所在表面延伸至所述綁定層的表面并被配置為用于使所述金屬走線和所述綁定引線的電性連接的場(chǎng)所;所述第一開(kāi)口貫穿所述多層絕緣層的厚度方向,并且所述第一開(kāi)口在所述綁定層的正投影覆蓋所述綁定電極。
進(jìn)一步,所述第一開(kāi)口在所述陣列基板上的正投影覆蓋所述綁定區(qū)。
進(jìn)一步,所述多條金屬走線包括Data線、Gate線、VDD線和VSS線;所述綁定引線包括分別電性連接于所述Data線、所述Gate線、所述VDD線和所述VSS線的第一綁定引線、第二綁定引線、第三綁定引線和第三綁定引線。
進(jìn)一步,所述綁定電極背離所述襯底基板的表面上設(shè)置有一焊接材料層;所述焊接材料層的材料為銦、錫、鉍、銀或金中的至少一種。
進(jìn)一步,所述綁定層和所述薄膜晶體管層之間設(shè)置有一層間絕緣層,所述層間絕緣層具有貫穿其上下表面的通孔和第二開(kāi)口,其中:所述通孔位于所述顯示區(qū)內(nèi)并與所述過(guò)孔相連通,以暴露出所述綁定引線;所述第二開(kāi)口位于所述外圍區(qū)內(nèi),并且所述第一開(kāi)口在所述層間絕緣層上正投影落入所述第二開(kāi)口內(nèi)。
本發(fā)明還提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的顯示面板。
進(jìn)一步,所述顯示裝置還包括豎直設(shè)置于所述綁定區(qū)的遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)的一側(cè)的覆晶薄膜;所述覆晶薄膜具有朝向所述發(fā)光器件的第一綁定端,所述第一綁定端彎折延伸至所述第一開(kāi)口內(nèi)并與所述綁定電極電性連接。
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- 專利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





