[發(fā)明專利]用于蝕刻制造超薄玻璃的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011454116.4 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112551909B | 公開（公告）日： | 2023-08-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 倪植森;張少波;陳誠;楊金發(fā);彭程;許波;鐘汝梅;李俊琛;邵帥;羅丹 | 申請（專利權(quán)）人： | 凱盛科技股份有限公司蚌埠華益分公司 |
| 主分類號： | C03C15/00 | 分類號： | C03C15/00;C03C23/00;C03C17/00 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113 | 代理人： | 葉春娜 |
| 地址： | 233000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 蝕刻 制造 超薄 玻璃 方法 | ||
本發(fā)明公開用于蝕刻制造超薄玻璃的方法：采用蝕刻液A和蝕刻液B分別進(jìn)行蝕刻，用Casupgt;2+/supgt;、Mgsupgt;2+/supgt;表面修飾后，再用疏水修復(fù)液進(jìn)行表面處理；所述蝕刻液A以水為溶劑，包括以下摩爾濃度組分：氫氟酸1.5～3mol/L、鹽酸0.5～1.5mol/L、氟硅酸鈉1.0～1.5mol/L、十二烷基硫酸鈉0.1～0.2mol/L；所述蝕刻液B以水為溶劑，包括以下摩爾濃度組分：氫氟酸0.5～1.5mol/L、鹽酸0.3～0.8mol/L、氟硅酸鈉0.5～0.8mol/L、十二烷基硫酸鈉0.1～0.2mol/L；所述疏水修復(fù)液包括以下質(zhì)量份組分：水性氟碳乳液40～50份、疏水劑1～3份、硅酸鈉5～7份、氟化鈉2～3份、納米氧化鈦溶膠10～15份、納米氧化硅溶膠15～20份、結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑3～5份、氨基硅烷偶聯(lián)劑1～2份、乳化劑0.5～2份。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)對蝕刻后玻璃基板表面缺陷位置進(jìn)行修補(bǔ)，提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度；又賦予玻璃柔韌性，阻止超薄玻璃碎裂。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于玻璃蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于蝕刻制造超薄玻璃的方法。
背景技術(shù)
超薄玻璃是全球化消費(fèi)電子產(chǎn)品趨向于輕薄化的一種體現(xiàn)，在智能手機(jī)和筆記本電腦方面，也正在逐步向更加超薄的方向發(fā)展。隨著相關(guān)軟硬件產(chǎn)業(yè)配套成熟及在薄化應(yīng)用上要求更高，超薄玻璃在手機(jī)蓋板也已被廣泛應(yīng)用。
由于超薄玻璃主要采用氫氟酸進(jìn)行化學(xué)蝕刻減薄，但是會使玻璃表面的原有缺陷被進(jìn)一步暴露及放大，造成玻璃表面應(yīng)力分布不均勻，用于手機(jī)觸摸屏蓋板時(shí)，削弱玻璃基板的抗壓強(qiáng)度和韌性，極易出現(xiàn)碎屏摔壞的問題，碎屏也是智能手機(jī)使用過程中出現(xiàn)的最常見問題。
基于以上所述，本發(fā)明公開用于蝕刻制造超薄玻璃的方法，以生產(chǎn)出同時(shí)滿足輕薄且抗壓強(qiáng)度及韌性高、不易碎屏的超薄玻璃。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供用于蝕刻制造超薄玻璃的方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案概述如下：
用于蝕刻制造超薄玻璃的方法：采用蝕刻液A和蝕刻液B分別進(jìn)行蝕刻，用Ca2+、Mg2+表面修飾后，再用疏水修復(fù)液進(jìn)行表面處理；
所述蝕刻液A以水為溶劑，包括以下摩爾濃度組分：氫氟酸1.5～3mol/L、鹽酸0.5～1.5mol/L、氟硅酸鈉1.0～1.5mol/L、十二烷基硫酸鈉0.1～0.2mol/L；
所述蝕刻液B以水為溶劑，包括以下摩爾濃度組分：氫氟酸0.5～1.5mol/L、鹽酸0.3～0.8mol/L、氟硅酸鈉0.5～0.8mol/L、十二烷基硫酸鈉0.1～0.2mol/L；
所述疏水修復(fù)液包括以下質(zhì)量份組分：水性氟碳乳液40～50份、疏水劑1～3份、硅酸鈉5～7份、氟化鈉2～3份、納米氧化鈦溶膠10～15份、納米氧化硅溶膠15～20份、結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑3～5份、氨基硅烷偶聯(lián)劑1～2份、乳化劑0.5～2份；
具體包括以下步驟：
S1：清洗：用無水乙醇擦拭厚度為200～400μm玻璃基板，除去表面油脂，再用清水沖洗2～3次，自然風(fēng)干；
S2：第一次蝕刻處理：將S1清洗后玻璃基板浸于蝕刻液A中，25℃超聲處理，蝕刻減薄處理至玻璃基板厚度為100～150μm，并洗滌干燥；
S3：第二次蝕刻處理：將S2蝕刻后玻璃基板置于蝕刻槽中，通過蝕刻液B蝕刻減薄至玻璃基板厚度為20～30μm，并洗滌干燥；
S4：表面修飾：將S3蝕刻后玻璃基板浸于含0.05～0.2mol/L?CaCl2、0.05～0.2mol/L?MgCl2的混合液中，40～60℃超聲處理0.5～1h，取出后，80℃干燥；
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