[發明專利]一種多元導電相復合物、厚膜電路電阻漿料及其應用

有效

• 申請號: 202011454016.1
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112700905B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 袁正勇
• 申請（專利權）人: 寧波職業技術學院
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H01B1/14;H01B13/00;H05B3/14
• 代理公司: 浙江中桓聯合知識產權代理有限公司 33255
• 代理人: 朱萍

1.一種多元導電相復合物，其特征在于，所述導電相復合物的組成為SrEuVO₄-NbO-Nb；

所述多元導電相復合物的制備方法包括以下步驟：

S1、稱取NH₄VO₃、SrO、EuO，球磨，干燥，升溫至300-700℃，保溫2-8小時，停止加熱，隨爐冷卻到室溫，得到一氧化銪和釩酸鍶復合物前驅物；

S2、將制備的前驅物與NbO、Nb混合均勻，在惰性氣氛中充分球磨，再于電爐中升溫至900-1300℃，保溫2-8小時，停止加熱，隨爐冷卻到室溫，用球磨機將產物球磨到平均粒徑不超過2微米，得到SrEuVO₄-NbO-Nb導電相復合物。

2.根據權利要求1所述的多元導電相復合物，其特征在于，所述的導電相復合物中SrEuVO₄、NbO和Nb的質量百分比分別為55-80％、5-25％、5-20％。

3.根據權利要求1所述的多元導電相復合物，其特征在于，所述多元導電相復合物的制備方法中NH₄VO₃、SrO、EuO的摩爾比為1：1：1。

4.一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于，所述厚膜電路電阻漿料由質量百分比分別為50-80％、1-40％、10-35％的如權利要求1中所述的導電相復合物、微晶玻璃粘結劑和有機載體組成。

5.根據權利要求4所述的厚膜電路電阻漿料，其特征在于，所述微晶玻璃粘結劑為SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃-BaO-ZrO₂微晶玻璃粉體，各成分的質量百分比為SiO₂：15-35％、Al₂O₃：4-35％、B₂O₃：2-30％、BaO：10-65％、ZrO₂：1-10％。

6.根據權利要求4所述的厚膜電路電阻漿料，其特征在于，所述微晶玻璃粘結劑的制備方法為將SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃、BaO、ZrO₂充分混合，升溫至1300-1800℃，保溫2-8小時，停止加熱，水淬，用球磨機球磨到平均粒徑不超過2微米，得到微晶玻璃粘結劑粉末。

7.根據權利要求4所述的厚膜電路電阻漿料，其特征在于，所述有機載體由如下質量百分比的成分組成：松油醇：60-80％、檸檬酸三丁酯：1-15％、乙基纖維素：1-6％、司班85：2-8％、1,4-丁內酯：2-8％、氫化蓖麻油：0.5-3％。

8.根據權利要求4所述的厚膜電路電阻漿料，其特征在于，所述漿料的制備方法為，將導電相復合物SrEuVO₄-NbO-Nb粉體、微晶玻璃粘結劑SiO₂-Al₂O₃-B₂O₃-BaO-ZrO₂粉體充分混合均勻，再與有機載體混合充分攪拌均勻后，用三輥軋機反復進行軋制，得到電阻漿料。

9.一種如權利要求4所述的厚膜電路電阻漿料的應用，其特征在于，將所述電阻漿料通過絲網印刷成電子層厚度為30±2μm的膜，用于大功率不銹鋼基板加熱元件。