[發(fā)明專利]外延設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011453551.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112575314B | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙萬輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/455 | 分類號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外延 設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種外延設(shè)備。外延設(shè)備包括基座環(huán)、上頂蓋和下頂蓋;基座環(huán)包括相背的第一面和第二面,上頂蓋和下頂蓋分別與第一面和第二面密封連接,上頂蓋與下頂蓋形成封閉空間,封閉空間中設(shè)置有基座,基座用于放置基片;基座環(huán)上設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口,且封閉空間中設(shè)置有隔擋件,隔擋件為環(huán)狀結(jié)構(gòu),用于遮擋基座環(huán),隔擋件與上頂蓋之間存在間隙,隔擋件上設(shè)置有進(jìn)氣道和出氣道,進(jìn)氣道與進(jìn)氣口連通,出氣道和出氣口連通;上頂蓋包括頂蓋和上凸緣,頂蓋與上凸緣連接,上凸緣與第一面密封連接,且上凸緣上設(shè)置有清潔氣體容納殼,清潔氣體容納殼與清潔氣體儲(chǔ)氣件連接,上凸緣上開設(shè)有氣體通道,清潔氣體容納殼與間隙通過氣體通道連通。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種外延設(shè)備。
背景技術(shù)
相關(guān)技術(shù)中,外延設(shè)備包括基座環(huán)、上頂蓋和下頂蓋,上頂蓋和下頂蓋分別與基座環(huán)相背的兩個(gè)表面密封連接,上頂蓋和下頂蓋形成封閉空間,封閉空間中設(shè)置有基座,基座用于放置基片,封閉空間中還設(shè)置有隔擋件,隔擋件與上頂蓋之間存在間隙?;h(huán)上設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口,隔擋件上設(shè)置有進(jìn)氣道和出氣道。在使用外延設(shè)備加工基片時(shí),將基片放置在基座上,通過進(jìn)氣口通入反應(yīng)氣體,反應(yīng)氣體通過進(jìn)氣道進(jìn)入封閉空間,之后反應(yīng)氣體與基片反應(yīng),之后反應(yīng)氣體從出氣道流出,并最終從出氣口流出封閉空間。
在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)中至少存在如下問題:在反應(yīng)氣體進(jìn)入封閉空間之后,反應(yīng)氣體會(huì)流入隔擋件與上頂蓋之間的間隙,使得工藝過程中沉積物會(huì)在這個(gè)間隙中不斷積累,當(dāng)沉積物累積到一定厚度時(shí)會(huì)發(fā)生起皮脫落從而形成顆粒,而顆粒會(huì)影響基片的性能,導(dǎo)致良率降低。
申請(qǐng)內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種外延設(shè)備,能夠解決相關(guān)技術(shù)中隔擋件與上頂蓋之間的間隙會(huì)導(dǎo)致顆粒產(chǎn)生的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種外延設(shè)備,所述外延設(shè)備包括基座環(huán)、上頂蓋和下頂蓋;
所述基座環(huán)包括相背的第一面和第二面,所述上頂蓋和所述下頂蓋分別與所述第一面和所述第二面密封連接,所述上頂蓋與所述下頂蓋形成封閉空間,所述封閉空間中設(shè)置有基座,所述基座用于放置基片;
所述基座環(huán)上設(shè)置有進(jìn)氣口和出氣口,且所述封閉空間中設(shè)置有隔擋件,所述隔擋件為環(huán)狀結(jié)構(gòu),用于遮擋所述基座環(huán),所述隔擋件與所述上頂蓋之間存在間隙,所述隔擋件上設(shè)置有進(jìn)氣道和出氣道,所述進(jìn)氣道與所述進(jìn)氣口連通,所述出氣道和所述出氣口連通;
所述上頂蓋包括頂蓋和上凸緣,所述頂蓋與所述上凸緣連接,所述上凸緣與所述第一面密封連接,且所述上凸緣上設(shè)置有清潔氣體容納殼,所述清潔氣體容納殼與清潔氣體儲(chǔ)氣件連接,所述上凸緣上開設(shè)有氣體通道,所述清潔氣體容納殼與所述間隙通過所述氣體通道連通。
可選地,所述外延設(shè)備還包括連接管,所述清潔氣體容納殼上設(shè)置有進(jìn)氣端,所述連接管的一端與所述進(jìn)氣端連接,所述連接管的另一端與所述清潔氣體儲(chǔ)氣件連接。
可選地,所述連接管上設(shè)置有壓力計(jì)和調(diào)壓閥,所述壓力計(jì)用于檢測(cè)流入所述清潔氣體容納殼的清潔氣體的壓力,所述調(diào)壓閥用于調(diào)整流入所述清潔氣體容納殼的清潔氣體的壓力。
可選地,所述連接管上設(shè)置有流量計(jì),所述流量計(jì)用于檢測(cè)并調(diào)整流入所述清潔氣體容納殼的清潔氣體的流量。
可選地,所述上凸緣為環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述清潔氣體容納殼為環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述清潔氣體容納殼上開設(shè)有凹槽,所述凹槽的槽壁與所述上凸緣密封連接,所述凹槽形成容納腔,所述容納腔與所述間隙通過所述氣體通道連通。
可選地,所述凹槽的槽壁與所述上凸緣之間設(shè)置有密封圈,所述凹槽的槽壁與所述上凸緣通過所述密封圈密封連接。
可選地,所述上凸緣上開設(shè)有多個(gè)所述氣體通道,多個(gè)所述氣體通道沿所述上凸緣的周向均勻分布。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,未經(jīng)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011453551.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





