[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112563222A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪民
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 張海平

1.一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：基板(1)、互疊芯片單元和封裝填充體；

互疊芯片單元包括倒裝凸點芯片(2)和轉(zhuǎn)接體(4)；轉(zhuǎn)接體(4)一面通過粘膠膜(3)與倒裝凸點芯片(2)遠(yuǎn)離凸點的一面粘合，轉(zhuǎn)接體(4)另一面上設(shè)有轉(zhuǎn)接點(7)，轉(zhuǎn)接點(7)用于與其他互疊芯片單元中倒裝凸點芯片(2)凸點連接；

基板(1)通過基板焊盤(8)與倒裝凸點芯片(2)中的凸點連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接體(4)上設(shè)有轉(zhuǎn)接焊盤(6)，轉(zhuǎn)接焊盤(6)與基板焊盤(8)電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接焊盤(6)通過互連金絲(5)與基板焊盤(8)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接體(4)上至少設(shè)有一個轉(zhuǎn)接點(7)，轉(zhuǎn)接點(7)之間設(shè)有連接電路(9)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接體(4)為硅晶體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接點(7)為錫凸點。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，轉(zhuǎn)接焊盤(6)為鋁凸塊。

8.權(quán)利要求1～7任意一項所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

1)采用粘膠膜(3)，將轉(zhuǎn)接體(4)一面貼在倒裝凸點芯片(2)遠(yuǎn)離凸點的一面，轉(zhuǎn)接體(4)另一面上加工有用于與其他倒裝凸點芯片(2)凸點連接的轉(zhuǎn)接點(7)，轉(zhuǎn)接點(7)之間加工有連接電路(9)轉(zhuǎn)接體(4)上還加工有轉(zhuǎn)接焊盤(6)，制得互疊芯片單元；

2)相鄰的所得兩個互疊芯片單元之間，采用回流焊工藝，將其中一個互疊芯片單元的倒裝凸點芯片(2)凸點與另一個互疊芯片單元的轉(zhuǎn)接點(7)連接；采用回流焊工藝，將底層的倒裝凸點芯片(2)凸點與基板焊盤(8)連接；制得倒裝凸點芯片的互疊結(jié)構(gòu)；

3)對所得倒裝凸點芯片的互疊結(jié)構(gòu)塑封后植球，得到實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，采用Wire Bond工藝，將轉(zhuǎn)接焊盤(6)與基板焊盤(8)互連，引出IO。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種實現(xiàn)倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，采用塑封工藝對所得倒裝凸點芯片的互疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封。