[發明專利]一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線

有效

• 申請號: 202011453344.X
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112635985B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 胡偉;陳霑;錢龍;吳昊;李喬松;姜文
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/52;H01Q1/24;H01Q5/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，包括上介質基板（1）、下介質基板（2）和位于上介質基板（1）四個邊角的天線介質板和印刷在介質板表面的金屬；所述天線介質板上各印制有一個天線對單元（7）；各個天線對單元（7）的上表面印刷有天線對單元的饋線（8）和輻射結構（9）；天線介質板的下表面印刷有金屬地板（10）；所述下介質基板（2）下方印制有一塊下金屬板（11）；

印制于天線介質板上的天線對單元（7）通過同軸線內芯連接上表面饋線（8），通過同軸線外芯連接下表面金屬地板（10），實現天線的饋電；并且每個天線對單元（7）中集成兩個饋線（8）；

印刷于各天線對單元（7）上表面的饋線（8）為兩個相互垂直設置的饋線，饋線（8）末端為扇型，饋線（8）首端開口，開口方向分別位于天線對單元（7）的兩個邊上；

印刷于天線對單元（7）上表面的輻射結構（9）包括位于天線介質板上方的低頻環形輻射縫隙（91）與高頻接地輻射枝節（92），低頻環形輻射縫隙（91）包括在天線對單元（7）上表面構成的矩形縫隙和位于矩形縫隙內的四個直角縫隙；

高頻接地輻射枝節（92）位于天線對單元（7）的邊緣，一對饋線（8）分別橫跨于矩形縫隙和高頻接地輻射枝節（92）之間。

2.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，所述天線介質板與上介質基板（1）保留1mm的距離。

3.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，位于所述上介質基板（1）邊角的四個天線對單元（7）互為鏡像對稱。

4.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，在每個天線對單元（7）上設有饋電點（12），饋電點（12）位于饋線（8）開口端，用于同軸線饋電的饋電點（12）設置有8個。

5.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，所述高頻接地輻射枝節（92）通過天線對單元（7）上的接地短路通孔（93）接地；所述低頻環形輻射縫隙（91）和高頻接地輻射枝節（92）之間還設有內部接地枝節（95），內部接地枝節通過天線對單元（7）上的金屬通孔（94）與天線介質板下表面金屬地板相連。

6.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，所述下介質基板（2）下表面的下金屬板（11）的長度小于下介質基板（2）的長度兩端各5mm。

7.根據權利要求1所述的一種集成于5G手機背蓋的低剖面八端口MIMO天線，其特征在于，所述上介質基板（1）、下介質基板（2）和位于上介質基板（1）四個邊角的天線介質板均采用FR4材質。