[發(fā)明專利]內(nèi)存溫度讀取方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011453257.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112506745A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏新星;謝偉;鞠榮榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/30
• 分類號(hào): G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 劉新雷

1.一種內(nèi)存溫度讀取方法，其特征在于，包括：

當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令且檢測(cè)到內(nèi)存條沒(méi)有更換，利用BIOS芯片中預(yù)先存儲(chǔ)的內(nèi)存SPD信息對(duì)內(nèi)存進(jìn)行初始化；

利用基板管理控制器從內(nèi)存SPD中讀取內(nèi)存溫度，以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存溫度的監(jiān)控；

其中，所述內(nèi)存SPD信息為初次使用所述內(nèi)存條時(shí)，由BIOS在啟動(dòng)過(guò)程中從所述內(nèi)存SPD中讀取并存儲(chǔ)至所述BIOS芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存溫度讀取方法，其特征在于，所述當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令且檢測(cè)到內(nèi)存條沒(méi)有更換包括：

當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令，判斷當(dāng)前內(nèi)存條是否為系統(tǒng)上一次運(yùn)行過(guò)程中所使用的內(nèi)存條；

若所述當(dāng)前內(nèi)存條不為系統(tǒng)上一次運(yùn)行過(guò)程中所使用的內(nèi)存條，所述BIOS在啟動(dòng)過(guò)程中重新讀取內(nèi)存SPD信息；

根據(jù)所述BIOS重新讀取的內(nèi)存SPD信息更新所述BIOS芯片中存儲(chǔ)的內(nèi)存SPD信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存溫度讀取方法，其特征在于，所述利用基板管理控制器從內(nèi)存SPD中讀取內(nèi)存溫度為：

利用基板管理控制器從內(nèi)存SPD的溫度寄存器中讀取內(nèi)存溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)存溫度讀取方法，其特征在于，所述利用基板管理控制器從內(nèi)存SPD中讀取內(nèi)存溫度，以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存溫度的監(jiān)控之后，還包括：

判斷是否接收到重啟指令；

若接收到所述重啟指令，在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)過(guò)程中判斷當(dāng)前內(nèi)存條是否為系統(tǒng)上一次運(yùn)行過(guò)程中所使用的內(nèi)存條。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的內(nèi)存溫度讀取方法，其特征在于，所述當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令且檢測(cè)到內(nèi)存條沒(méi)有更換之后，還包括：

發(fā)送所述BIOS不讀寫(xiě)所述內(nèi)存SPD的指令和/或發(fā)送不更新所述BIOS芯片中的內(nèi)存SPD信息的指令。

6.一種內(nèi)存溫度讀取裝置，其特征在于，包括：

內(nèi)存SPD信息預(yù)存儲(chǔ)模塊，用于初次使用內(nèi)存條時(shí)，由BIOS在啟動(dòng)過(guò)程中從內(nèi)存SPD中讀取內(nèi)存SPD信息并存儲(chǔ)至BIOS芯片；

內(nèi)存初始化模塊，用于當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令且檢測(cè)到所述內(nèi)存條沒(méi)有更換，利用所述BIOS芯片中的內(nèi)存SPD信息對(duì)內(nèi)存進(jìn)行初始化；

內(nèi)存溫度讀取模塊，用于利用基板管理控制器從所述內(nèi)存SPD中讀取內(nèi)存溫度，以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存溫度的監(jiān)控。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)存溫度讀取裝置，其特征在于，所述內(nèi)存初始化模塊進(jìn)一步用于：

當(dāng)接收到開(kāi)機(jī)指令，判斷當(dāng)前內(nèi)存條是否為系統(tǒng)上一次運(yùn)行過(guò)程中所使用的內(nèi)存條；

若所述當(dāng)前內(nèi)存條不為系統(tǒng)上一次運(yùn)行過(guò)程中所使用的內(nèi)存條，所述BIOS在啟動(dòng)過(guò)程中重新讀取內(nèi)存SPD信息；

根據(jù)所述BIOS重新讀取的內(nèi)存SPD信息更新所述BIOS芯片中存儲(chǔ)的內(nèi)存SPD信息。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)存溫度讀取裝置，其特征在于，所述內(nèi)存溫度讀取模塊為利用基板管理控制器從內(nèi)存SPD的溫度寄存器中讀取內(nèi)存溫度，以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存溫度的監(jiān)控的模塊。

9.一種內(nèi)存溫度讀取裝置，其特征在于，包括處理器，所述處理器用于執(zhí)行存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述內(nèi)存溫度讀取方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有內(nèi)存溫度讀取程序，所述內(nèi)存溫度讀取程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述內(nèi)存溫度讀取方法的步驟。