[發明專利]一種骨傳導麥克風

在審

• 申請號: 202011452674.7
• 申請日: 2020-12-12
• 公開（公告）號: CN112584264A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 韓韶峰;文輝;鐘桂林
• 申請（專利權）人: 湖南捷力泰科技有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R3/00
• 代理公司: 深圳博匯創新專利代理事務所(特殊普通合伙) 44648
• 代理人: 楊亞林;李紅梅

本發明公開了一種骨傳導麥克風。所述骨傳導麥克風包括：外殼、電路板、壓電傳感器和振感觸頭；所述電路板收容于所述外殼內，所述壓電傳感器設于所述電路板上，所述振感觸頭設于所述外殼上，且所述振感觸頭設于所述壓電傳感器的上方并接觸到壓電傳感器的中心位置，所述振感觸頭的鄰近所述壓電傳感器的一側上開設有收音孔，所述收音孔收入的聲音直達壓電傳感器。本發明通過的骨傳導麥克風，通過設置振動觸頭，可以更有效地接收和傳遞骨骼振動的信號，靈敏度高。

技術領域

本發明屬于電聲技術領域，尤其涉及到一種骨傳導麥克風。

背景技術

骨傳導麥克風問世已久，但是，現有的骨傳導麥克風在采集細微震動信號的時候，存在靈敏度低、低音差的缺點，因此，限制了其廣泛的應用。

因此，現有的骨傳導麥克風尚有待改進和優化提升。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種能解決上述靈敏度低和低音欠缺問題的骨傳導麥克風。

本發明提供的一種骨傳導麥克風，包括：外殼、電路板、壓電傳感器和振感觸頭；所述電路板收容于所述外殼內，所述壓電傳感器設于所述電路板上，所述振感觸頭設于所述外殼上，且所述振感觸頭設于所述壓電傳感器的上方并接觸到壓電傳感器的中心位置。所述振感觸頭的鄰近所述壓電傳感器的一側上開設有收音孔，所述收音孔收入的聲音直達壓電傳感器。

在其中一個實施例中，所述外殼包括第一殼體和與所述第一殼體相匹配的第二殼體；所述第一殼體包括底壁和垂直于底壁的邊緣延伸形成的側壁；所述底壁和側壁形成一收容空間，用以收容電路板和壓電傳感器；所述振感觸頭設于所述第二殼體上。

在其中一個實施例中，所述振感觸頭鑲嵌在所述外殼的第二殼體的中心，所述收音孔開設在所述振感觸頭的中心，所述收音孔收入的聲音直達壓電傳感器的中心部位。

在其中一個實施例中，所述振感觸頭采用45度硅膠制作而成；所述收音孔的尺寸為0.5毫米。

在其中一個實施例中，所述骨傳導麥克風還包括若干個凸柱，所述若干個凸柱等距離分布設置于所述外殼內，所述若干個凸柱的一端設在所述第一殼體的底壁上，所述若干個凸柱的另一端鑲嵌在所述第二殼體內。

在其中一個實施例中，所述若干個凸柱的數量為三個。

在其中一個實施例中，所述壓電傳感器包括壓電基層和壓電片；所述壓電片和壓電基層上下依次設置于所述電路板上。

在其中一個實施例中，所述壓電片、壓電基層、電路板的形狀均為圓形；所述壓電片的尺寸不大于所述壓電基層的尺寸，所述壓電基層的尺寸不大于所述電路板的尺寸。

在其中一個實施例中，所述電路板包括元件和引線；所述元件和引線均設于電路板的遠離壓電傳感器的一側上。

在其中一個實施例中，所述骨傳導麥克風，還包括電壓信號放大器和場效應晶體管；所述電壓信號放大器連接于所述壓電傳感器；所述場效應晶體管設在所述壓電傳感器和電壓信號放大器之間。

在其中一個實施例中，所述骨傳導麥克風，還包括兩級高頻濾波電容；所述兩級高頻濾波電容的一端分別設于所述電壓信號放大器的兩端，所述兩級高頻濾波電容的另一端分別接地。

本發明至少具有以下有益效果：

1、設置振動觸頭，可以更有效地接收和傳遞骨骼振動的信號，靈敏度高；當然，本發明提供的骨傳導麥克風可用于振動傳感器，但又不僅僅限于接收骨骼振動。

2、多個凸臺固定、超薄電路板與壓電傳感器形成一個低頻共振振動系統，提升了低音的幅度；

3、設置電壓信號放大器，靈敏度高；

4、設置場效應晶體管，高增益、低噪聲；