[發明專利]一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法

在審

• 申請號: 202011452541.X
• 申請日: 2020-12-12
• 公開（公告）號: CN112770516A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 李子考
• 申請（專利權）人: 鹽城華昱光電技術有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/06;H05K3/26;H05K3/46
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 賴俊平

1.一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一塊印制電路板。

2.根據權利要求1的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：將銅箔層覆蓋住整張基材板。

3.根據權利要求2的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：雕刻法包括以下幾個步驟：

a.將銅箔層和基材板通過膠水粘合；

b.將其放進烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱溫度設定為280攝氏度；

c.取出電路板，并利用CNC機床對電路板雕刻。

4.根據權利要求2的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：酸洗法包括以下幾個步驟：

d.將導電線路層與電路板螺絲連接；

e.將濃度為20％-45％的三氯化鐵水溶液沖洗電路板，時間為30分鐘；

f.用清水對電路板進行沖洗，時間為2分鐘；

g.將酸洗后的銅箔層與基材板通過膠水粘合；

h.將其放進烘烤箱中烘烤20秒，所述烘烤箱溫度設定為280攝氏度；

i.對電路板各個元器件安裝位置利用臺鉆進行打孔。

5.根據權利要求4的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：在上述步驟e、f后，通過Fe3+溶液使清洗后的污水降低其重金屬含量，并對銅等有用物質回收再利用，然后將處理后的污水排放至符合要求的位置。

6.根據權利要求3-4的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：在電路板表面密封上絕緣層與字符層。

7.根據權利要求6的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：將所需要的組件固定安裝到電路板上。

8.根據權利要求7的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：在電路板表面膠粘一層基材板，并將其放進烘烤箱中烘烤60秒，所述烘烤箱溫度設定為280攝氏度。

9.根據權利要求8的一種生產高密度雙面和多層印制電路板的方法，其特征在于：根據下一層電路板的需求選擇雕刻法或者酸洗法，其具體判斷方法為：

1)該層電路板各個元器件最小間隔小于2mm使用雕刻法，反之使用酸洗法；

2)該層電路板導電線路最窄線路小于0.8mm使用雕刻法，反之使用酸洗法；

3)該層電路板厚度小于3mm的使用酸洗法，反之使用雕刻法；

4)該層電路板最小孔徑小于0.5mm的使用雕刻法，反之使用酸洗法。