[發明專利]基板玻璃分離機及分離方法

有效

• 申請號: 202011451834.6
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112478783B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 李青;李赫然;陳兵哲;史偉華;閆冬成;張占永
• 申請（專利權）人: 河北光興半導體技術有限公司;東旭光電科技股份有限公司;東旭科技集團有限公司
• 主分類號: B65G49/06
• 分類號: B65G49/06
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 金蘭

本公開涉及一種基板玻璃分離機及分離方法，該分離機包括：承載平臺，用于承載相互貼合的基板玻璃和承載基板，且該承載平臺用于與基板玻璃和承載基板中的一者選擇性地固定貼合；頂分機構，包括分離刀片，分離刀片用于在基板玻璃和承載基板的尖端處插入至該兩者之間，以使該尖端處產生間隙；分離機構，用于與基板玻璃和承載基板中的另一者選擇性地固定貼合；在承載平臺和分離機構均用于與基板玻璃和承載基板處于固定貼合狀態時，分離機構能夠帶動基板玻璃和承載基板中的另一者向上運動，以用于使間隙變大直至該兩者發生分離。該分離機可實現對基板玻璃和承載基板的自動化分離，無需人工手動進行分離、分離效率和分離質量高。

技術領域

本公開涉及玻璃制造技術領域，具體地，涉及一種基板玻璃分離機及分離方法。

背景技術

液晶基板玻璃是液晶顯示面板的重要組成部分，隨著市場對液晶顯示面板的需求越來越輕薄化，導致面板廠家對作為液晶顯示面板中的液晶基板玻璃的要求也越來越輕薄化。

目前制造廠一般用厚度為0.4mm以上基板玻璃直接制造顯示面板，對于基板玻璃要求在0.3mm以下厚度的顯示面板，由于基板玻璃太薄而強度不足，制造廠無法直接投入0.3mm及以下厚度玻璃基板進行生產。

現有技術中通常采用兩種方法制作：一種方法是將0.4mm以上玻璃基板制作的顯示面板經過化學減薄降低至0.3mm以下，但此方法成本較高，對環境保護有較大影響；另一種方法是將一片0.3mm或以下厚度基板玻璃和一片承載基板貼合在一起提高強度進行生產，在顯示面板加工完成后再將基板玻璃和承載基板分離，這樣就省去化學減薄而達到要求厚度。但目前還沒有玻璃分離相關自動化分離設備，主要靠人工操作，效率低，質量差。

發明內容

本公開的目的是提供一種基板玻璃分離機及分離方法，該基板玻璃分離機可實現對基板玻璃和承載基板的自動化分離，無需人工手動進行分離、分離效率和分離質量高。

為了實現上述目的，本公開提供一種基板玻璃分離機，所述基板玻璃分離機包括：承載平臺，所述承載平臺用于承載相互貼合的基板玻璃和承載基板，且該承載平臺用于與所述基板玻璃和承載基板中的一者選擇性地固定貼合；頂分機構，所述頂分機構包括分離刀片，所述分離刀片用于在所述基板玻璃和承載基板的尖端處插入至該兩者之間，以使該尖端處產生間隙；分離機構，所述分離機構用于與所述基板玻璃和承載基板中的另一者選擇性地固定貼合；在所述承載平臺和分離機構均用于與所述基板玻璃和承載基板處于固定貼合狀態時，所述分離機構能夠帶動所述基板玻璃和承載基板中的所述另一者向上運動，以用于使所述間隙變大直至該兩者發生分離。

可選地，所述承載平臺用于與所述基板玻璃選擇性地固定貼合，所述基板玻璃分離機還包括定位機構，所述定位機構包括設置于所述承載平臺的多個定位件、以及設置于所述承載平臺下方的頂升單元，多個所述定位件沿所述承載平臺的周向間隔設置，所述頂升單元包括驅動件和多個沿上下方向延伸的頂升桿，所述承載平臺上設置有多個供所述頂升桿對應穿設的穿設孔；在所述承載平臺用于與所述基板玻璃處于未固定貼合狀態時，所述驅動件能驅動多個所述頂升桿穿過所述穿設孔，以用于將所述基板玻璃和承載基板從所述承載平臺上頂起至定位狀態，在所述定位狀態下，多個所述定位件用于對所述基板玻璃和承載基板進行定位。

可選地，所述頂升桿用于與所述基板玻璃抵接的一端設置有滾動件，以用于與所述基板玻璃形成滾動接觸。

可選地，所述承載平臺包括底板、以及設置于所述底板上的真空平臺，所述真空平臺用于與所述基板玻璃選擇性地固定貼合，多個所述定位件圍繞所述真空平臺的外周間隔設置于所述底板，所述穿設孔包括在上下方向對應設置的第一穿設孔和第二穿設孔，所述第一穿設孔是設置于所述在真空平臺，所述第二穿設孔設置于所述底板。