[發明專利]一種電力半導體器件生產用固定設備在審
| 申請號: | 202011451619.6 | 申請日: | 2020-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN112490179A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 張秀 | 申請(專利權)人: | 深圳市金芯咨詢管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 張成文 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電力 半導體器件 生產 固定 設備 | ||
1.一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于,包括安裝板A(2)、安裝板B(12)、夾板(6)和活動連接頭(17);
所述安裝板A(2)和安裝板B(12)具體均為兩組,兩組所述安裝板A(2)相向的一側面左右兩側之間固定安裝有限位滑桿(4),兩組所述安裝板A(2)前后兩側面之間均貫穿開設有限位滑孔A(19),兩組所述安裝板A(2)之間設置有夾板(6),所述夾板(6)具體為兩組,兩組所述夾板(6)相互遠離的一側面均固定安裝有支撐滑桿A(1),兩組所述支撐滑桿A(1)外壁上均套接有彈簧A(3);
兩組所述限位滑桿(6)相互遠離的一側面中部均橫向固定安裝有支撐滑桿B(11),兩組所述支撐滑桿B(11)外壁上均套接有彈簧B(16),兩組所述限位滑桿(4)相互遠離的一側對稱設置有活動連接頭(17),兩組所述活動連接頭(17)頂部和底部與兩組夾板(6)左右兩端之間均設置有連接桿(8);
兩組所述安裝板B(12)相向的一側面上對稱固定安裝有氣動推桿(10),兩組所述氣動推桿(10)相向的一端均固定安裝有限位盤(14),兩組所述限位盤(14)相向的一端均通過連接管(15)分別與兩組活動連接頭(17)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述安裝板A(2)的左右兩側均貫穿開設有螺栓孔B(23),四組所述螺栓孔B(23)內腔中部均轉動貫穿有固定螺栓B(22)。
3.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述支撐滑桿A(1)分別滑動貫穿兩組限位滑孔A(19)內腔中部。
4.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述彈簧A(3)的兩端均固定連接于夾板(6)和安裝板A(2)相向的一側面上。
5.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述夾板(6)相向的一側面上對稱固定安裝有防滑橡膠墊(5)。
6.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述夾板(6)前后兩側面的左右兩側之間均貫穿開設有限位滑孔C(20),兩組所述限位滑桿(4)分別滑動貫穿兩組限位滑孔C(20)內腔中部。
7.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:四組所述連接桿(8)的兩端分別通過連接軸A(7)和連接軸B(9)與夾板(6)和活動連接頭(17)轉動連接。
8.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述安裝板B(12)左右兩側面上下兩端之間均橫向貫穿開設有螺栓孔A(18),四組所述螺栓孔A(18)內腔中部均轉動貫穿有固定螺栓A(13)。
9.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述彈簧B(16)的兩端分別固定連接于活動連接頭(17)和限位滑桿(4)相向的一側面中部。
10.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述活動連接頭(17)左右兩側面中部之間均橫向貫穿開設有限位滑孔B(21),兩組所述支撐滑桿B(11)分別橫向滑動貫穿兩組限位滑孔B(21)內腔中部。
11.根據權利要求1所述的一種電力半導體器件生產用固定設備,其特征在于:兩組所述支撐滑桿B(11)分別橫向滑動貫穿連接管(15)和限位盤(14)中部,且兩組支撐滑桿B(11)相互遠離的一端分別固定安裝于兩組安裝板B(12)中部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市金芯咨詢管理有限公司,未經深圳市金芯咨詢管理有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011451619.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:激光合束裝置
- 下一篇:一種貼標機高度自動調節裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





