[發明專利]觸控顯示面板及其制備方法

有效

• 申請號: 202011451170.3
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112582381B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 張鋒
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H10K59/40;G06F3/041
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 杜蕾

1.一種觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控顯示面板包括：

基板、薄膜晶體管層、發光器件層以及觸控電極層；

所述觸控電極層和所述發光器件層位于所述薄膜晶體管層上，所述觸控電極層與所述發光器件層間隔設置；其中，

所述觸控顯示面板還包括依次位于所述薄膜晶體管層和發光器件層之間的第一平坦層、第二平坦層、電極層以及第三平坦層；

所述觸控顯示面板還包括一屏蔽層，所述屏蔽層位于所述第一平坦層和所述第二平坦層之間。

2.如權利要求1所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述發光器件層包括層疊設置的陽極、發光層以及陰極；所述觸控電極層包括層疊的觸控走線、觸控連接線以及觸控電極；

其中，所述陽極與所述觸控連接線同層，所述陰極與所述觸控電極同層，所述電極層與所述觸控走線同層。

3.如權利要求2所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控顯示面板還包括第一過孔和第二過孔，所述第一過孔暴露部分所述薄膜晶體管層的源/漏電極且貫穿所述第一平坦層和所述屏蔽層；所述第二過孔與所述第一過孔連接并連通且貫穿所述第二平坦層；

其中，所述電極層通過所述第一過孔和所述第二過孔與所述薄膜晶體管層的源/漏電極電連接，所述發光器件層與所述電極層電連接。

4.如權利要求3所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述第一過孔在對應于所述第一平坦層的開孔直徑小于所述第一過孔在對應于所述屏蔽層的開孔直徑。

5.如權利要求4所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述電極層通過所述第一過孔的部分與所述屏蔽層側壁之間存在間隙。

6.如權利要求1所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述屏蔽層的材料為金屬材料。

7.一種觸控顯示面板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

在基板上依次制備薄膜晶體管層、第一平坦層以及屏蔽層；

采用同一光罩對所述屏蔽層和所述第一平坦層進行蝕刻，形成位于所述薄膜晶體管層的源/漏電極上方的第一過孔；

在所述屏蔽層上制備第二平坦層，對所述第二平坦層圖案化處理，形成與所述第一過孔連通的第二過孔；

在所述第二平坦層上制備發光器件層和觸控電極層，且所述發光器件層通過所述第二過孔和所述第一過孔與所述薄膜晶體管層的源/漏電極連接，所述薄膜晶體管層與所述觸控電極層之間設有所述屏蔽層。

8.如權利要求7所述的觸控顯示面板的制備方法，其特征在于，采用同一光罩對所述屏蔽層和所述第一平坦層進行蝕刻的步驟包括：

在所述屏蔽層上制備一光阻層；

采用半色調掩模板對所述光阻層進行曝光、隨后對所述光阻層進行顯影，去除對應于所述薄膜晶體管層的源/漏電極的所述光阻層；

刻蝕對應于所述薄膜晶體管層的源/漏電極的所述屏蔽層，形成暴露出所述第一平坦層的第一通孔；

對所述第一平坦層進行曝光、顯影以及刻蝕，去除對應于所述薄膜晶體管層的源/漏電極的所述第一平坦層，形成與所述第一通孔連接并連通的第二通孔；

剝離所述光阻層。

9.如權利要求8所述的觸控顯示面板的制備方法，其特征在于，在所述光罩制程中，對所述光阻層的曝光強度大于所述第一平坦層的曝光強度，所述第一通孔的直徑大于所述第二通孔的直徑。