[發(fā)明專利]天線設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011451036.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN113206375B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金楠基;柳正基;李杬澈;琴宰民;高東玉;許信行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 全振永;金光軍

本公開提供一種天線設(shè)備，所述天線設(shè)備包括：接地面；貼片天線圖案，設(shè)置在所述接地面的上表面的上方；多個(gè)饋電過孔，分別被設(shè)置為貫穿所述接地面，并且設(shè)置在所述貼片天線圖案的下方；多個(gè)饋電圖案，分別電連接到所述多個(gè)饋電過孔的上端，并且與所述貼片天線圖案間隔開；以及多個(gè)第一虛設(shè)圖案，布置在所述多個(gè)饋電圖案之間以及所述多個(gè)饋電圖案的對(duì)應(yīng)于所述貼片天線圖案中心的一側(cè)。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2020年12月02日、申請(qǐng)?zhí)枮?02011402090.9、題為“天線設(shè)備”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種天線設(shè)備。

背景技術(shù)

移動(dòng)通信的數(shù)據(jù)流量每年都在快速增長(zhǎng)。正在進(jìn)行技術(shù)發(fā)展，以支持在無線網(wǎng)絡(luò)中實(shí)時(shí)傳輸這樣快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)。例如，基于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的數(shù)據(jù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、與社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(SNS)結(jié)合的實(shí)況VR/AR、自主導(dǎo)航、諸如同步視圖(使用超小型相機(jī)的實(shí)時(shí)視頻用戶傳輸)的應(yīng)用等的內(nèi)容可能需要支持大量數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

已經(jīng)研究了包括第5代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在進(jìn)行對(duì)用于順利實(shí)現(xiàn)這樣的通信的天線設(shè)備的商業(yè)化/標(biāo)準(zhǔn)化的研究。

由于高頻帶(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射頻(RF)信號(hào)在其傳輸?shù)倪^程中容易被吸收和損耗，因此通信的質(zhì)量會(huì)急劇下降。因此，用于高頻帶中的通信的天線可能需要與常規(guī)天線技術(shù)的手段不同的手段，并且單獨(dú)的手段可能需要另外的特定技術(shù)，諸如，實(shí)現(xiàn)用于確保天線增益的單獨(dú)的功率放大器、集成天線和射頻集成電路(RFIC)、確保有效全向輻射功率(EIRP)等。

以上信息僅作為背景技術(shù)信息呈現(xiàn)以幫助理解本公開。關(guān)于以上內(nèi)容中的任意內(nèi)容是否合適作為關(guān)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)，沒有做出確定，也沒有做出斷言。

發(fā)明內(nèi)容

提供本發(fā)明內(nèi)容以按照簡(jiǎn)化的形式對(duì)選擇的構(gòu)思進(jìn)行介紹，下面在具體實(shí)施方式中進(jìn)一步描述所述構(gòu)思。本發(fā)明內(nèi)容既不意在限定所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

本發(fā)明提供的一種天線設(shè)備包括：接地面；貼片天線圖案，設(shè)置在所述接地面的上表面的上方；多個(gè)饋電過孔，分別被設(shè)置為貫穿所述接地面，并且設(shè)置在所述貼片天線圖案的下方；多個(gè)饋電圖案，分別電連接到所述多個(gè)饋電過孔的上端，并且與所述貼片天線圖案間隔開；以及多個(gè)第一虛設(shè)圖案，布置在所述多個(gè)饋電圖案之間以及所述多個(gè)饋電圖案的對(duì)應(yīng)于所述貼片天線圖案中心的一側(cè)。

本發(fā)明提供的另一種天線設(shè)備包括：介電層；貼片天線圖案，設(shè)置在所述介電層的上表面的上方，并且包括具有多邊形形狀的上表面；多個(gè)饋電過孔，分別被設(shè)置為貫穿所述介電層的厚度的至少一部分，分別被設(shè)置為從所述貼片天線圖案的所述多邊形形狀的中心朝向彼此不同的第一邊和第二邊偏置，并且分別被設(shè)置為與所述貼片天線圖案間隔開；多個(gè)饋電圖案，分別電連接到所述多個(gè)饋電過孔之中的對(duì)應(yīng)饋電過孔的上端，分別被設(shè)置為與所述貼片天線圖案間隔開，并且被構(gòu)造為為所述貼片天線圖案提供饋電路徑；以及多個(gè)擴(kuò)展貼片天線圖案，分別被設(shè)置為與所述多個(gè)饋電圖案間隔開，分別被設(shè)置為從所述貼片天線圖案的所述多邊形形狀的中心朝向所述第一邊和所述第二邊偏置，并且分別被設(shè)置為與所述貼片天線圖案間隔開。