[發(fā)明專利]一種節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置

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• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112629232A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 王建軍;徐宇
• 申請（專利權(quán)）人: 江西三和新材料有限公司
• 主分類號: F26B17/04
• 分類號: F26B17/04;F26B23/04;F26B25/02;F26B25/06
• 代理公司: 南昌合達信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 36142
• 代理人: 張靜

本發(fā)明涉及一種烘焙裝置，尤其涉及一種節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置。本發(fā)明提供一種降低能源消耗、提高碳酸鈣烘焙質(zhì)量和減小環(huán)境污染的節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置。一種節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置，包括：柜體，柜體前側(cè)左部轉(zhuǎn)動式設有柜門；烘焙機構(gòu)，柜體內(nèi)側(cè)后壁設有烘焙機構(gòu)；傳送機構(gòu)，柜體內(nèi)側(cè)后壁設有傳送機構(gòu)。本發(fā)明通過將加熱管打開，加熱管在柜體內(nèi)部散發(fā)出熱量，對柜體內(nèi)部的碳酸鈣進行烘烤，實現(xiàn)碳酸鈣烘烤效果；通過將碳酸鈣放置在傳送組件上，通過傳送組件將碳酸鈣依次運送到柜體內(nèi)壁底部，實現(xiàn)碳酸鈣運送效果。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種烘焙裝置，尤其涉及一種節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置。

背景技術(shù)

碳酸鈣作為一種用途十分廣泛的填充劑，廣泛應用于塑料、橡膠、造紙、涂料，以及醫(yī)藥和食品行業(yè)中，國內(nèi)需求極大，碳酸鈣的生產(chǎn)按照碳化工藝分，目前工業(yè)化的主要有間歇鼓泡碳化工藝，多級鼓泡碳化工藝，連續(xù)噴霧碳化工藝和超重力碳化工藝四種。

專利申請CN107915246A，公開日為20180417，公開了一種余熱多層循環(huán)輕質(zhì)碳酸鈣節(jié)能烘焙方法及裝置，包括有箱體、輸送帶、伴熱管、散熱槽、盤管、電機、轉(zhuǎn)軸和開關(guān)等，通過將碳酸鈣放入輸送帶上，啟動電機，電機帶動轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)軸帶動輸送帶轉(zhuǎn)送，輸送帶將碳酸鈣運送到盤管中，再通過盤管掉落在箱體內(nèi)部，使用者按下開關(guān)，打開伴熱管，伴熱管散發(fā)的熱量對碳酸鈣進行烘烤，然而，該設備需要消耗的熱能極大，加大了能源消耗。

為此，我們設計了一種降低能源消耗、提高碳酸鈣烘焙質(zhì)量和減小環(huán)境污染的節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服傳統(tǒng)碳酸鈣烘焙能源消耗大、碳酸鈣烘焙質(zhì)量低和加大環(huán)境污染的缺點，本發(fā)明的技術(shù)問題是：提供一種降低能源消耗、提高碳酸鈣烘焙質(zhì)量和減小環(huán)境污染的節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置。

本發(fā)明的技術(shù)實施方案是：一種節(jié)能環(huán)保用針對碳酸鈣多層循環(huán)式烘焙裝置，包括：

柜體，柜體上轉(zhuǎn)動式設有柜門；

烘焙機構(gòu)，柜體內(nèi)側(cè)設有烘焙機構(gòu)；

傳送機構(gòu)，柜體內(nèi)側(cè)設有傳送機構(gòu)。

進一步的是，烘焙機構(gòu)包括：

第一固定塊，柜體內(nèi)側(cè)上部設有第一固定塊；

第一彈性組件，第一固定塊中部設有第一彈性組件；

開關(guān)，第一彈性組件上設有開關(guān)；

加熱管，柜體內(nèi)側(cè)設有加熱管。

進一步的是，傳送機構(gòu)包括：

第二固定塊，柜體上部設有第二固定塊；

伺服電機，第二固定塊頂部安裝有伺服電機，伺服電機輸出軸與柜體轉(zhuǎn)動式連接；

第一轉(zhuǎn)軸，柜體內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動式設有四根第一轉(zhuǎn)軸，最上側(cè)的第一轉(zhuǎn)軸與伺服電機輸出軸連接；

第二轉(zhuǎn)軸，柜體內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動式設有四根第二轉(zhuǎn)軸；

傳送組件，位于同一側(cè)的第一轉(zhuǎn)軸與第二轉(zhuǎn)軸之間連接有傳送組件；

直齒輪組，四根第二轉(zhuǎn)軸之間連接有直齒輪組。

進一步的是，還包括有下料機構(gòu)，下料機構(gòu)包括：

固定架，柜體上部設有兩個固定架；

下料箱，兩個固定架之間連接有下料箱，下料箱與柜體連接；

撥片，最上側(cè)的傳送組件外壁設有六個撥片。

進一步的是，還包括有第一輔助機構(gòu)，第一輔助機構(gòu)包括：