[發明專利]裝載腔室及半導體加工設備

在審

• 申請號: 202011449348.0
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112652553A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 李洪利;宋新豐
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種裝載腔室，所述裝載腔室應用于半導體加工設備中，所述裝載腔室具有與外界連通的第一模式和與外界隔離的第二模式，其特征在于，包括腔體和設置于所述腔體內的熱交換組件和可切換風道結構，其中，

所述可切換風道結構與所述熱交換組件連接，用于抽出所述腔體中的氣體，并在所述裝載腔室處于所述第一模式時將所述氣體輸送至所述腔體的外部，或者在所述裝載腔室處于所述第二模式時將所述氣體輸送至所述熱交換組件中；

所述熱交換組件用于在所述裝載腔室處于所述第一模式時將外界的空氣送入所述腔體中；在所述裝載腔室處于所述第二模式時，所述熱交換組件停止通入外界的空氣，將所述可切換風道結構輸送的所述氣體進行冷卻，并送入所述腔體中。

2.根據權利要求1所述的裝載腔室，其特征在于，所述可切換風道結構包括風道本體、第一風機和風道切換組件，其中，

所述風道本體設置在所述腔體中，且所述風道本體中形成有風道，所述風道的進氣端與所述腔體內部連通，所述風道的出氣端與所述熱交換組件相連；并且，所述風道本體和所述腔體的腔體壁上對應設置有用于與外界連通的出氣口；

所述風道切換組件用于打開所述出氣口，同時在所述出氣口的下游位置封堵所述風道；或者，關閉所述出氣口，同時解除封堵所述風道；

所述第一風機設置在所述風道中，且位于所述風道的進氣端和所述出氣口之間，用于將所述腔體內部的氣體抽入所述風道內。

3.根據權利要求2所述的裝載腔室，其特征在于，所述風道切換組件包括排氣擋板和驅動源，其中，

所述排氣擋板可轉動地設置在所述風道中，且位于所述出氣口的下游位置；

所述驅動源用于驅動所述排氣擋板轉動至關閉所述出氣口的第一位置或者封堵所述風道的第二位置。

4.根據權利要求3所述的裝載腔室，其特征在于，所述驅動源包括旋轉軸、直線氣缸和依次鉸接的多個連桿，其中，

所述旋轉軸可轉動地設置在所述風道中，且與所述排氣擋板連接；

所述直線氣缸用于提供直線動力；

多個所述連桿分別與所述直線氣缸和所述旋轉軸連接，用以將所述直線氣缸提供的直線動力轉換為旋轉動力，并傳遞至所述旋轉軸。

5.根據權利要求4所述的裝載腔室，其特征在于，在所述風道本體上，且沿垂直于所述風道的方向上相對設置有兩個安裝孔，所述旋轉軸穿設于兩個所述安裝孔中，且在所述旋轉軸與每個所述安裝孔之間設置有潤滑墊片。

6.根據權利要求2所述的裝載腔室，其特征在于，所述熱交換組件包括熱交換通道、熱交換單元、風機過濾組和進氣開關，其中，

所述熱交換通道設置在所述腔體中，所述熱交換通道的進氣端與所述風道的出氣端連接，所述熱交換通道的出氣端與所述腔體內部連通；并且，所述熱交換通道和所述腔體的腔體壁上對應設置有用于與外界連通的進氣口；

所述進氣開關設置在所述進氣口處，用于控制所述進氣口的開啟和關閉；

所述熱交換單元設置在所述熱交換通道中，且位于所述進氣口的上游，用于冷卻從所述風道進入所述熱交換通道的氣體；

所述風機過濾組設置在所述熱交換通道中，用于在所述裝載腔室處于所述第一模式時，通過所述進氣口抽入外界的空氣，并通過所述熱交換通道的出氣端送入所述腔體中；在所述裝載腔室處于所述第二模式時，所述進氣開關關閉所述進氣口，將經所述熱交換單元冷卻后的所述氣體通過所述熱交換通道的出氣端送入所述腔體中。

7.根據權利要求6所述的裝載腔室，其特征在于，所述熱交換組件還包括第二風機，所述第二風機設置在所述熱交換通道中，且所述第二風機位于所述風機過濾組和所述熱交換單元之間；

所述第二風機用于將所述裝載腔室外部的空氣抽入至所述熱交換通道中，或者將所述可切換風道裝置中的氣體抽入至所述熱交換通道中。

8.根據權利要求6所述的裝載腔室，其特征在于，所述熱交換通道的出氣端與所述風道的進氣端相對設置在所述腔體內部的兩側。