[發明專利]一種梯度多孔結構防空鼓的陶瓷磚及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202011449086.8
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112624771B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 柯善軍;李儒光;馬超;田維;蒙臻明
• 申請（專利權）人: 佛山歐神諾陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B38/06;C04B41/85;C04B41/91
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 劉俊文

本發明涉及建筑材料技術領域，公開了一種梯度多孔結構防空鼓的陶瓷磚及其制備方法和應用。該梯度多孔結構防空鼓陶瓷磚由下至上包括底層、中間層和表面層；底層具有多孔結構，中間層具有微孔結構，表面層具有致密結構。本發明梯度多孔結構防空鼓陶瓷磚可以大幅度提高陶瓷磚與水泥砂漿的粘結面積，在水泥砂漿的氧化過程中，陶瓷磚底部的多孔結構可以提供水泥水花的必須水分，可以更好地發揮水泥砂漿的粘結性能，提高粘結強度和長效耐久性；本發明梯度多孔結構防空鼓陶瓷磚可采用普通的水泥砂漿作為粘結劑配合使用，對現場環境要求較低，應用范圍廣。

技術領域

本發明涉及建筑材料技術領域，特別涉及一種梯度多孔結構防空鼓的陶瓷磚及其制備方法和應用。

背景技術

建筑陶瓷作為我國一個傳統制造業，在悠久的歷史長河中前人主要對坯料配方、釉料配方、工藝控制等方面做了長足深入的研究。隨著陶瓷地磚生產技術的不斷革新，其裝飾效果、檔次也在不斷提高，由于它具有色調豐富、質感優雅、表面光潔、易清潔保養等特點，逐漸成為主要的墻面和地面裝飾材料。其中，玻化磚裝飾效果好，而且吸水率低、耐磨耐腐蝕性能良好，強度高、機械性能穩定。大空間應用后富麗堂皇，視覺效果非常好，因此近年來得到越來越廣泛的應用。但玻化磚在應用中也出現了一些問題，尤其是濕貼法施工的墻面往往在完工后發生大面積空鼓現象，表現出來的共同特點為剛剛施工完成的墻面空鼓率完全達標，但是幾個月甚至交工之后一兩年開始大面積空鼓；磚背面的砂漿完全不粘連，磚背和粘結層呈“光面”狀態。這種空鼓現象在炎熱地區以及冬夏溫差較大地區表現尤其嚴重。

建筑陶瓷磚與水泥砂漿間的結合強度不足是造成空鼓的根本原因之一，尤其是現有使用量越來越大的光面磚，由于其吸水率較低，采用普通水泥砂漿粘貼時，水泥分子難以滲透到磚體內并附著，磚體和粘接砂漿不能較好的結合為整體，因此在使用過程中會受到各種外力作用是導致磚體與基層分離。目前，在建陶行業，主要有兩種方式提高瓷磚與水泥基材之間的粘結性。一種是通過增加陶瓷磚背底紋的比表面積(如凹凸條紋、交叉方形凹凸條紋、六角形凹凸條紋等)來提高陶瓷磚與水泥的接觸面積，達到增加陶瓷磚與水泥結合強度的目的。但采用該種方法在長期使用過程中，仍不能從根本上解決瓷質磚上墻空鼓脫落的問題。另一種是采用特殊的瓷磚粘結劑，提高陶瓷磚與粘結劑的結合強度以增加使用壽命，但是其成本往往是普通砂漿的幾倍甚至數倍，這會增加施工成本，使得大規模應用仍然存在問題。

發明內容

本發明目的在于提供一種梯度多孔結構防空鼓的陶瓷磚，以解決現有技術中所存在的一個或多個技術問題，至少提供一種有益的選擇或創造條件。

為解決上述技術問題所采用的技術方案：

一種梯度多孔結構防空鼓的陶瓷磚，由下至上包括底層、中間層和表面層；所述底層具有孔徑為20～50目的多孔結構，所述多孔結構的體積占所述底層的體積的4～6％，所述中間層具有孔徑為500～2000目的微孔結構，所述微孔結構占所述中間層的體積的0.5～1.5％，所述表面層具有致密結構。

底層的多孔結構可以容納更多的砂漿和水分；中間層的微孔結構起到過渡層作用，可以更好地吸附水分，對水泥進行養護從而提高粘結強度；表面層的致密結構，該致密結構可以有效抵抗外界的劃痕、摩擦作用，從而保護內部的坯體，該致密結構為現有技術，與傳統的致密拋光陶瓷磚表面層基本一致。

優選地，所述底層的多孔結構由造孔劑發泡工藝制成。所述的造孔劑發泡工藝為：將含有造孔劑的陶瓷磚坯體材料一起隨著滾輪進入隧道窯，在窯爐中造孔劑隨著環境溫度的升高而升高，最后在坯體中不斷升溫而發生氣化分解留下空隙。

優選地，所述底層、中間層和表面層的質量比為0.5～1.5：(1～2)：(5～8)。

本發明的第二個目的在于提供上述所述的梯度多孔結構防空鼓陶瓷磚的制備方法，包括以下步驟：