[發明專利]一種抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法

在審

• 申請號: 202011447740.1
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112564660A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 魏勇平;楊思川;張雅;閆坤坤;黃歆
• 申請（專利權）人: 北京中科飛鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H03H3/08
• 分類號: H03H3/08
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

本發明公開了一種抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法，在壓電基片上制作插指換能器，通過V型劃片刀進行劃片切割，使聲表濾波器芯片端面呈斜面。V型劃片刀的刀刃呈V型，V型刀刃角度為5°～70°。V型劃片刀采用金屬或樹脂材料。插指換能器激發表面波時產生的雜波通過兩端斜面反射，減少了聲表面波濾波器通帶內寄生響應，保障聲表濾波器通帶頻響正常運行。可以簡化生產工藝流程，減少聲表芯片面積，可實現更高電性能的聲表面波濾波器芯片。

技術領域

本發明涉及一種通信領域的聲表面波濾波器制造技術，尤其涉及一種抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法。

背景技術

聲表面波濾波器是利用鉭酸鋰、鈮酸鋰、石英等晶體的壓電效應和聲表面波傳播的物理特性制作的一種換能式無源帶通濾波器。

隨著技術的發展，對聲表面波濾波器電性能有著更高的要求，為了抑制通帶內的雜波響應，除了在設計上做足工作外，有些需要對聲表面波濾波器芯片兩端進行處理，通常采取的方法是將聲表濾波器芯片兩端斜劃成平行四邊形。

如圖1所示，在激發聲表面波的同時也帶來了體波、淺體波等不需要的雜波，當這些雜波反射到垂直的切割端面時會反射到接收換能器中，帶來通帶波紋大的情況。傳統解決方式是將芯片兩端增加反射角，整個芯片設計成平行四邊形。

上述現有技術的缺點是：將導致芯片面積增加，帶來封裝體積的變大。

發明內容

本發明的目的是提供一種抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法，旨在抑制掉聲表面波傳輸過程中的雜波。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明的抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法，在壓電基片上制作插指換能器，通過V型劃片刀進行劃片切割，使聲表濾波器芯片端面呈斜面。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明實施例提供的抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法，在切割芯片時，主要通過V型劃片刀，使切割面與聲表面波傳輸面形成一定的角度，從而把聲表面波傳輸過程中伴隨的體波、淺體波等無用雜波被傾斜的端面反射出去。簡化聲表濾波器生產工藝，提高加工效率，同時縮小芯片體積，節約的空間可實現更高電性能的聲表面波濾波器芯片。

附圖說明

圖1為現有技術中晶圓常規切割后的聲表面波濾波器示意圖；

圖2為本發明實施例中聲表面波濾波器基片V刀切割示意圖。

圖中：

1、V型劃片刀，2、聲表面波濾波器芯片插指換能器，3、壓電基片，4、切割道。

具體實施方式

下面將對本發明實施例作進一步地詳細描述。本發明實施例中未作詳細描述的內容屬于本領域專業技術人員公知的現有技術。

本發明的抑制聲表面波濾波器雜波的加工方法，其較佳的具體實施方式是：

在壓電基片上制作插指換能器，通過V型劃片刀進行劃片切割，使聲表濾波器芯片端面呈斜面。

所述V型劃片刀的刀刃呈V型，V型刀刃角度為5°～70°。

所述V型劃片刀采用金屬或樹脂材料。

所述插指換能器由導電金屬材料制作而成，所述壓電基片由鉭酸鋰、鈮酸鋰或石英打磨拋光制作。

所述插指換能器激發表面波時產生的雜波通過兩端斜面反射，減少了聲表面波濾波器通帶內寄生響應。