[發(fā)明專利]升針?lè)椒ā雽?dǎo)體工藝設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011447713.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112802795A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙曉建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方法 半導(dǎo)體 工藝設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了升針?lè)椒?、半?dǎo)體工藝設(shè)備,該方法包括:控制頂針自初始位置以第一預(yù)設(shè)速度上升,完成升針總行程的第一段行程;控制頂針以第二預(yù)設(shè)速度繼續(xù)勻速上升,并實(shí)時(shí)判斷用于驅(qū)動(dòng)所述頂針的伺服電機(jī)的扭矩是否大于預(yù)設(shè)閾值;若伺服電機(jī)的扭矩始終未大于預(yù)設(shè)閾值,則持續(xù)控制頂針以第二預(yù)設(shè)速度勻速上升,完成升針總行程的第二段行程;控制頂針以第三預(yù)設(shè)速度繼續(xù)上升,完成升針總行程的第三段行程。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以確保在升針過(guò)程中不會(huì)造成晶圓損壞或漂移。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體涉及一種升針?lè)椒?、半?dǎo)體工藝設(shè)備。
背景技術(shù)
諸如刻蝕機(jī)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備對(duì)晶圓進(jìn)行工藝時(shí),當(dāng)晶圓完成工藝后,需要對(duì)工藝腔室的靜電卡盤(pán)(ESC)中的、用于在與晶圓接觸之后推動(dòng)晶圓上升的頂針進(jìn)行升針,使得頂針從初始位置到達(dá)目標(biāo)位置。在升針過(guò)程中,頂針在與晶圓接觸之后推動(dòng)晶圓上升,在升針過(guò)程完成時(shí),晶圓從晶圓的初始位置上升至晶圓的目標(biāo)位置,以使得機(jī)械手可以對(duì)處于晶圓的目標(biāo)位置的晶圓進(jìn)行取片操作。
目前的升針過(guò)程為開(kāi)環(huán)控制,且壓力較大,對(duì)晶圓沖擊較大,當(dāng)加工完成后的晶圓內(nèi)部殘余電荷較多時(shí),在升針過(guò)程中易產(chǎn)生晶圓的漂移,并且會(huì)對(duì)晶圓造成劃痕,導(dǎo)致機(jī)臺(tái)不能正常運(yùn)行。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N升針?lè)椒?、半?dǎo)體工藝設(shè)備。
根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第一方面,提供一種升針?lè)椒?,?yīng)用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括:
控制頂針自初始位置以第一預(yù)設(shè)速度上升,完成升針總行程的第一段行程,其中,完成所述第一段行程后,所述頂針未伸出所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的靜電卡盤(pán)的表面;
控制所述頂針以第二預(yù)設(shè)速度繼續(xù)勻速上升,并實(shí)時(shí)判斷用于驅(qū)動(dòng)所述頂針的伺服電機(jī)的扭矩是否大于預(yù)設(shè)閾值,其中,所述第一預(yù)設(shè)速度大于所述第二預(yù)設(shè)速度;
若所述伺服電機(jī)的扭矩始終未大于所述預(yù)設(shè)閾值,則持續(xù)控制所述頂針以所述第二預(yù)設(shè)速度勻速上升,完成所述升針總行程的第二段行程,其中,在所述第二段行程中,所述頂針伸出所述靜電卡盤(pán)的表面;
控制所述頂針以第三預(yù)設(shè)速度繼續(xù)上升,完成所述升針總行程的第三段行程,其中,所述第三預(yù)設(shè)速度大于所述第二預(yù)設(shè)速度。
根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第二方面,提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括:
包括工藝腔室,所述工藝腔室中設(shè)置有靜電卡盤(pán),所述靜電卡盤(pán)中設(shè)置有頂針,其特征在于,所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備還包括:
伺服電機(jī)、絲杠和絲杠滑塊,所述頂針與所述絲杠滑塊連接,所述絲杠滑塊設(shè)置在所述絲杠上,所述伺服電機(jī)用于同所述絲杠驅(qū)動(dòng)所述絲杠滑塊升降,以帶動(dòng)所述頂針升降;
控制器,被配置為控制所述伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)頂針自初始位置以第一預(yù)設(shè)速度上升,完成升針總行程的第一段行程,其中,完成第一段行程后,頂針未伸出半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的靜電卡盤(pán)的表面;控制伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)頂針以第二預(yù)設(shè)速度繼續(xù)勻速上升,并實(shí)時(shí)判斷用于驅(qū)動(dòng)頂針的伺服電機(jī)的扭矩是否大于預(yù)設(shè)閾值,其中,第一預(yù)設(shè)速度大于第二預(yù)設(shè)速度;若伺服電機(jī)的扭矩始終未大于預(yù)設(shè)閾值,則持續(xù)控制伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)頂針以所述第二預(yù)設(shè)速度勻速上升,完成所述升針總行程的第二段行程,其中,在所述第二段行程中,所述頂針伸出所述靜電卡盤(pán)的表面;控制所述伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述頂針以第三預(yù)設(shè)速度繼續(xù)上升,完成所述升針總行程的第三段行程,其中,所述第三預(yù)設(shè)速度大于所述第二預(yù)設(shè)速度。
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