[發明專利]激光晶圓切割設備

在審

• 申請號: 202011447540.6
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112643219A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 喬金彪
• 申請（專利權）人: 蘇州斯爾特微電子有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/78;H01L21/302;H01L21/461
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 潘志淵

本發明公開了激光晶圓切割設備,包括支架，所述支架的外壁上安裝有控制器，所述支架的外壁上安裝有控制面板，所述支架的頂部安裝有切割室，所述切割室的內壁上安裝有移動室，所述移動室的外壁上活動安裝有激光切割頭，所述切割室的內壁上安裝有電磁滑軌，所述電磁滑軌的頂部安裝有夾持室，所述夾持室的內壁上安裝有第一電機。本發明，通過夾塊的設置，使得被切割的晶圓能夠被夾持住，通過電磁滑軌的設置，使得夾持室能夠進行滑動，通過移動室的設置，使得激光機能夠根據所需進行移動，通過控制器和控制面板的設置，便于使用者能夠對其內部的零件進行控制，本裝置結構設計簡單巧妙，適用于激光切割晶圓上。

技術領域

本發明涉及切割技術領域，具體為激光晶圓切割設備。

背景技術

晶圓激光切割設備是用于集成電路、LED晶圓、砷化鎵晶圓等半導體晶圓的專用激光切割設備。晶圓切割是半導體封測工藝當中的一個不可或缺的工序，近年來，隨著光電產業的迅猛發展，高集成和高性能的半導體晶圓需求也越來越大。

現有技術中，原有的晶圓激光切割設備不便于對晶圓進行固定，工作人員不方便調節晶圓激光切割設備合適的角度進行工作，原有的晶圓激光切割設備不便于人們日常的使用，現在急需激光晶圓切割裝置來解決上述出現的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供激光晶圓切割設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：激光晶圓切割設備，包括支架，所述支架的外壁上安裝有控制器，所述支架的外壁上安裝有控制面板，所述支架的頂部安裝有切割室，所述切割室的內壁上安裝有移動室，所述移動室的外壁上活動安裝有激光切割頭，所述切割室的內壁上安裝有電磁滑軌，所述電磁滑軌的頂部安裝有夾持室，所述夾持室的內壁上安裝有第一電機，所述第一電機的輸出端安裝有齒輪，所述齒輪的中心處安裝有連接桿，所述連接桿上安裝有伸縮桿，所述連接桿的一端安裝有夾塊，所述移動室的內壁是安裝有第二電機，所述第二電機的輸出端安裝有螺紋桿。

優選的，所述螺紋桿通過軸桿和移動室的內壁相連接，所述激光切割頭上開設有和螺紋桿尺寸相適配的螺紋孔。

優選的，所述連接桿的數量為兩個，兩個所述連接桿通過伸縮桿相連接，所述齒輪的數量為兩個且相嚙合。

優選的，所述切割室的內壁是開設有和夾持室尺寸相適配的滑槽，所述切割室的外壁上安裝有防腐層。

優選的，所述激光切割頭的兩側安裝有滑塊，所述移動室的內壁上開設有和激光切割頭上滑塊尺寸相適配的滑槽。

優選的，所述夾塊的數量為兩個，兩個所述夾塊均通過彈簧和夾持室的內壁相連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該激光晶圓切割設備，通過夾塊的設置，使得被切割的晶圓能夠被夾持住，通過電磁滑軌的設置，使得夾持室能夠進行滑動，通過移動室的設置，使得激光機能夠根據所需進行移動，通過控制器和控制面板的設置，便于使用者能夠對其內部的零件進行控制，本裝置結構設計簡單巧妙，適用于激光切割晶圓上。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明內部結構示意圖；

圖3為本發明過濾裝置內部結構示意圖。

圖中：1、支架；2、控制器；3、控制面板；4、切割室；5、移動室；6、激光切割頭；7、電磁滑軌；8、夾持室；9、第一電機；10、齒輪；11、連接桿；12、伸縮桿；13、夾塊；14、第二電機；15、螺紋桿。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。