[發明專利]樹脂組合物、樹脂膜及覆金屬層疊板

在審

• 申請號: 202011446201.6
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN113045895A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 藤麻織人;出合博之;田中睦人
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K7/18;C08K3/36;C08J5/18;B32B15/08;B32B27/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種通過進一步改善將聚酰亞胺作為原料的樹脂膜的介電特性，能夠與電子設備的高頻化對應的樹脂組合物、樹脂膜及覆金屬層疊板。所述樹脂組合物含有：包含聚酰胺酸或聚酰亞胺的有機化合物的固體成分、與二氧化硅粒子，所述樹脂組合物中，相對于所述固體成分的總量及所述二氧化硅粒子的合計，二氧化硅粒子的含量為10重量％～85重量％的范圍內，作為二氧化硅粒子整體，利用CuKα射線的X射線衍射分析光譜的2θ＝10°～90°的范圍的源于方石英結晶相及石英結晶相的峰值的合計面積相對于源于SiO₂的所有峰值面積的比例為20重量％以上。

技術領域

本發明涉及一種例如可有效用作電路基板材料的樹脂組合物、樹脂膜及覆金屬層疊板。

背景技術

近年來，伴隨電子設備的小型化、輕量化、省空間化，薄且輕量的柔性印刷配線板(flexible printed circuit，FPC)的使用增大。FPC即便在有限的空間也能夠實現立體且高密度的安裝，因此其用途擴大至電子設備的可動部分的配線、或纜線、連接器等零件。除了這些以外，通信設備的高速化或設備的高性能化不斷發展，也需要與用以實現高傳輸速度的高頻傳輸信號對應的FPC。

作為傳輸高頻信號時的課題，存在信號的傳輸路徑中的傳輸損失。若傳輸損失大，則會產生電氣信號損耗或信號延遲等不良情況。FPC為了與高頻化對應，其絕緣樹脂層的低介電常數化、低介電損耗角正切化帶來的傳輸損失的減少變重要。因此，在高頻信號用的FPC中，作為絕緣樹脂層使用低介電常數且低介電損耗角正切的液晶聚合物或氟系樹脂。然而，液晶聚合物雖然介電特性優異，但耐熱性或與金屬箔的接著性有改善的余地，氟系樹脂由于熱膨脹系數高，故操作性不佳。

作為耐熱性或與金屬箔的接著性優異的絕緣樹脂，也使用聚酰亞胺。然而，一般而言與液晶聚合物或氟系樹脂相比，聚酰亞胺的介電特性差。作為使芳香族系聚酰亞胺低介電化的方法，存在向樹脂骨架中組入脂肪族結構的方法。然而，在樹脂骨架中組入脂肪族結構的優點大多情況下與耐熱性或尺寸穩定性等FPC的要求特性是權衡的關系。作為其他方法，使用特殊的單體或高價的氟系單體等時，為了僅以聚酰亞胺的骨架維持優異的耐熱性與FPC的要求特性的同時實現低介電化，在成本方面、生產性方面存在各種障礙。

因此，已知有通過樹脂與異種材料的復合化來提高特性的方法。例如在專利文獻1中報告一種通過將氮化鋁或氮化硅的粉末與特定的聚酰亞胺加以復合化而導熱性優異的聚酰亞胺組合物。

另外，在專利文獻2中，通過向環氧樹脂添加方石英二氧化硅，可抑制半導體封裝中的翹曲或裂紋的產生。

在介電特性的提高中復合化也有效，在專利文獻3中提出一種通過非晶質二氧化硅與由雙馬來酰亞胺合成的熱硬化性聚酰亞胺樹脂及彈性體的組合，介電損耗角正切低、低熱膨脹的樹脂膜。另外，在專利文獻4中提示一種組合了聚酰亞胺與氟樹脂粒子的低介電聚酰亞胺膜的制造方法。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3551687號公報

[專利文獻2]日本專利特開2019-1937號公報

[專利文獻3]日本專利特開2018-12747號公報

[專利文獻4]日本專利6387181號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

如所述般，期望開發出一種在維持高耐熱性或優異的接著性等特性的狀態下實現低介電化的聚酰亞胺。然而，在專利文獻3中限定為熱硬化性樹脂，多層化時的接著強度方面存在課題。另外，在專利文獻4中是與比較高價的氟樹脂填料的復合化，存在熱膨脹系數變高等課題。

進而，在現有技術的復合化中重視填料的組成，幾乎未提及其結晶結構。