[發明專利]能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板及天線裝置

有效

• 申請號: 202011446169.1
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112638032B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 謝應超
• 申請（專利權）人: 銳捷網絡股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 石磊

1.一種能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括多個基板芯板和設置在相鄰所述基板芯板之間的基板絕緣層，所述基板的頂部具有凹陷區，所述凹陷區向所述基板內部延伸至所述基板絕緣層；

嵌板，所述嵌板的厚度與所述凹陷區的深度相匹配，所述嵌板設置在所述凹陷區內，且所述嵌板的底部基銅位于所述基板絕緣層所處的層面內；

其中，所述基板上凹陷區以外的區域設置有至少一個第一通孔，所述基板上凹陷區以內的區域設置有至少一個第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均由所述基板的頂部至底部方向貫穿所述基板，所述嵌板上設置有與所述第二通孔數量相同的第三通孔，所述第三通孔由所述嵌板的頂部至底部方向貫穿所述嵌板，且所述第三通孔與所述第二通孔一一連通；

所述第一通孔內設置有第一連接件，所述第一連接件的第一端與所述基板的頂部基銅電性連接，所述第一連接件的第二端與位于所述凹陷區下方的一個所述基板芯板的頂部基銅或底部基銅電性連接；

所述第二通孔及所述第三通孔內設置有第二連接件，所述第二連接件的第一端與所述嵌板的頂部基銅電性連接，所述第二連接件的第二端與位于所述凹陷區下方的一個所述基板芯板的頂部基銅或底部基銅電性連接，且該頂部基銅或底部基銅同時與所述第一連接件的第二端電性連接，以使所述基板的頂部基銅與所述嵌板的頂部基銅的電性連接路徑經過所述基板的內部。

2.根據權利要求1所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述凹陷區位于所述基板頂部的居中位置，或者，所述凹陷區的邊界與所述基板頂部的一條邊、兩條邊或三條邊重疊。

3.根據權利要求1所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述嵌板的側壁與所述凹陷區的側壁之間設置有連接層。

4.根據權利要求3所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述連接層包括上下層疊設置的電鍍銅層及絕緣層，所述電鍍銅層用于連接所述嵌板的頂部基銅與所述基板的頂部基銅，所述絕緣層設置在所述電鍍銅層下方。

5.根據權利要求4所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述絕緣層采用膠水凝固成型。

6.根據權利要求1所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述第一連接件為圓柱體狀或空心圓柱體狀，所述第二連接件為圓柱體狀或空心圓柱體狀。

7.根據權利要求1所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述基板采用高速板材，所述嵌板采用高頻板材。

8.根據權利要求1所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板，其特征在于，所述基板采用高頻板材，所述嵌板采用高速板材；

或者，所述基板和所述嵌板均采用高速板材。

9.一種天線裝置，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的能夠兼容數字電路和射頻電路的電路板。