[發(fā)明專利]一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法及其在制備光學(xué)微納結(jié)構(gòu)方面的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011446099.X | 申請日: | 2020-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN112548355B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫洪波;劉學(xué)青;鄭家鑫;陳岐岱 | 申請(專利權(quán))人: | 吉林大學(xué) |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201 | 代理人: | 劉世純 |
| 地址: | 130012 吉林省長春市*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 材料 高深 結(jié)構(gòu) 加工 方法 及其 制備 光學(xué) 方面 應(yīng)用 | ||
1.一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,具體步驟如下:
步驟一:樣品制備;
樣品為透明介質(zhì)晶體,首先在樣品表面上蒸鍍一層薄膜作為犧牲層,犧牲層為對所用飛秒激光弱吸收的晶體薄膜,隨后利用丙酮、酒精以及去離子水的順序清潔樣品,最后用洗耳球吹干,樣品制備完成;
步驟二:飛秒激光改性掃描樣品;
首先,將樣品固定在三維加工平臺上,平臺由三維手動平臺和三維電控平臺組成;飛秒激光放大器經(jīng)三倍頻后出射的飛秒激光,進入三維壓電加工系統(tǒng)后,聚焦到樣品上表面;隨后,利用樣品表面劃線掃描的方法確認光斑位置以及聚焦焦點位置,將聚焦焦點移至樣品內(nèi)部,然后進行從內(nèi)部往表面的改性處理;直至將由于表面和內(nèi)部損傷競爭問題產(chǎn)生的未損傷區(qū)分配到合適厚度的犧牲層中,消除樣品中的未損傷區(qū);
步驟三:樣品刻蝕;
具體步驟為:首先,將步驟二加工得到的樣品用丙酮、酒精以及去離子水的順序清潔,用來清理加工之后殘留的碎屑,將樣品置于氫氟酸溶液中去離子水浴超聲腐蝕10-20h,然后將超聲腐蝕后的樣品依次經(jīng)過丙酮溶液、乙醇溶液、去離子水各超聲處理5min,最后用烘干機烘干或用洗耳球吹干,超聲刻蝕后的樣品表面潔凈,無犧牲層,實現(xiàn)了高精度及高深寬比的微納結(jié)構(gòu)的制備。
2.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,樣品的厚度為0.1-1mm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,犧牲層的沉積方式為利用電子束沉積、離子輔助電子束沉積或磁控濺射,厚度為0.1-5μm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟一中所述的犧牲層為二氧化硅、氧化鋅、氟化鎂或鈮酸鋰晶體薄膜。
5.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟二中的三維壓電加工系統(tǒng)包括第一凹透鏡L1、第二凸透鏡L2、第三凸透鏡L3、全反射鏡M、圖像傳感器CCD、物鏡O及三維壓電平臺PI;激光器出射飛秒激光依次經(jīng)過第一凹透鏡L1和第二凸透鏡L2擴束,然后光束經(jīng)全反射鏡M到達物鏡O處;另外,汞燈光源依次經(jīng)樣品、物鏡O、全反射鏡M后經(jīng)第三凸透鏡L3到達圖像傳感器CCD處。
6.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟二中的三維手動平臺的X軸和Y軸移動范圍均為0-10cm,Z軸移動范圍0-5cm,三維電控平臺的X軸、Y軸和Z軸為壓電平臺,X軸和Y軸移動范圍均為0-3㎜,精度為1-10nm。
7.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟二中的飛秒激光基頻波長為1030nm,三倍頻之后波長為343nm,為紫外飛秒激光;激光重復(fù)頻率為200kHz,脈沖寬度為280fs;采用的物鏡為5倍到40倍的鏡頭,數(shù)值孔徑為0.1-0.75;激光燒蝕的單脈沖能量10-2000nJ,激光掃描速度1-100mm/s;加工數(shù)據(jù)的點間距為100-500nm,線間距為100-500nm,層間距為50-500nm。
8.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,步驟三中的氫氟酸溶液濃度百分比為10%-40%,去離子水浴超聲溫度范圍為300K-350K。
9.如權(quán)利要求1所述的一種硬脆材料高深寬比結(jié)構(gòu)的加工方法在制備光學(xué)微納結(jié)構(gòu)方面的應(yīng)用。
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