[發明專利]共晶焊接設備及其加熱系統

有效

• 申請號: 202011444600.9
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN113161250B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 吳超;曾義;徐金萬;蔣星;余再歡
• 申請（專利權）人: 恩納基智能科技無錫有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/67
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

1.一種共晶焊接設備(100)，用于對上晶圓(210)和下晶圓(220)進行共晶鍵合操作，包括：晶圓臺(120)，用于承載所述上晶圓(210)和所述下晶圓(220)，并對所述上晶圓(210)和所述下晶圓(220)進行加熱；以及壓力組件(110)，用于對所述上晶圓(210)施加壓力，其特征在于，還包括：

溫度傳感器陣列，包括設置于所述壓力組件(110)的下表面的多個溫度傳感器(150)，并且所述多個溫度傳感器(150)分別與所述上晶圓(210)的上表面的多個區域對應；

加熱組件陣列，包括設置于所述晶圓臺(120)內的多個加熱組件(160)，并且所述多個加熱組件(160)分別與所述多個溫度傳感器(150)對應；以及

控制裝置(140)，與所述多個溫度傳感器(150)和所述多個加熱組件(160)進行通信，配置用于根據所述多個溫度傳感器(150)的測量溫度值，調節所述多個加熱組件(160)的加熱溫度，使得所述上晶圓(210)和所述下晶圓(220)在晶圓平面內的溫度均勻分布，并且其中，

控制裝置(140)根據所述多個溫度傳感器(150)的測量溫度值，調節所述多個加熱組件(160)的加熱溫度的操作，包括：

從所述多個溫度傳感器(150)接收所述多個溫度傳感器(150)的測量溫度值；

獲取分別與所述多個區域對應的參考溫度值；

將所述多個溫度傳感器(150)的測量溫度值分別與對應的參考溫度值進行比對；以及

根據所述比對的比對結果，調節與各個溫度傳感器(150)對應的加熱組件(160)的加熱溫度。

2.根據權利要求1所述的共晶焊接設備(100)，其特征在于，所述加熱組件(160)包括：殼體(161)；固定于所述殼體(161)內的固定座(162)；以及設置于所述固定座(162)的電加熱元件(163)，其中所述電加熱元件(163)包括：

電熱棒(1631)，固定于所述固定座(162)的固定孔(1621)內；以及

加熱片(1632)，與所述電熱棒(1631)連接，并且與所述晶圓臺(120)的頂板(121)的內表面抵接。

3.根據權利要求2所述的共晶焊接設備(100)，其特征在于，所述加熱組件(160)還包括與所述電熱棒(1631)連接的電壓調節組件(164)，所述電壓調節組件(164)配置用于向所述電熱棒(1631)提供電流，并且所述電壓調節組件(164)還配置為根據所述控制裝置(140)的指令，調節提供至所述電熱棒(1631)的電壓的大小。

4.根據權利要求3所述的共晶焊接設備(100)，其特征在于，所述固定座(162)與所述加熱片(1632)之間形成有間隙(166)，并且所述固定座(162)還設置有分別與所述間隙(166)連通的進氣孔(1622)和出氣孔(1623)，其中

所述進氣孔(1622)與進氣管路連通，并且所述進氣管路與氣源連接；以及

所述出氣孔(1623)與出氣管路連通，并且其中

所述控制裝置(140)還配置用于與設置于所述進氣管路的開關元件(170)通信，控制所述開關元件(170)的通斷。

5.根據權利要求4所述的共晶焊接設備(100)，其特征在于，加熱組件(160)還包括設置于進氣孔(1622)內的氣流調節組件(165)，并且所述控制裝置(140)還配置用于與所述氣流調節組件(165)通信，調節通過所述氣流調節組件(165)的氣流流量。