[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011444504.4
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112616242A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 楊明冬;姜展翔;羅勇;全本慶;張傳彬;宋蓓莉
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李洋;張穎玲

本公開實施例提供了一種電路板及其制作方法，包括：層疊設置的第一結構層、連接層和第二結構層；其中，所述第一結構層、所述連接層以及所述第二結構層密封連接形成密封腔體，所述腔體內填充的液體體積小于所述腔體容積；所述第一結構層包括：第一絕緣子層、分別貫穿所述第一絕緣子層的導熱結構和散熱結構；導流結構，位于所述腔體內，所述導流結構的第一端與所述導熱結構接觸，所述導流結構的第二端與所述散熱結構接觸。

技術領域

本公開涉及集成電路技術領域，具體地涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

電路板是電子元器件電氣連接的提供者，其主要優點是減少布線和裝配的差錯，提高自動化水平和生產勞動率。隨著摩爾定律的發展，芯片內部集成的電路不斷增多，這就使得電路板的散熱成為電子設備集成度提高的一大障礙。隨著電子產品向輕薄化、小型化方向發展，整機的厚度不斷減小，使得現有的強制風冷、液冷、散熱片等散熱方式變得越來越難以實現。因此，如何提高電路板的散熱效果成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本公開實施例提供一種電路板及其制作方法。

根據本發明的第一方面，提供一種電路板，包括：

層疊設置的第一結構層、連接層和第二結構層；其中，所述第一結構層、所述連接層以及所述第二結構層密封連接形成密封腔體，所述腔體內填充的液體體積小于所述腔體容積；

所述第一結構層包括：第一絕緣子層、分別貫穿所述第一絕緣子層的導熱結構和散熱結構；

導流結構，位于所述腔體內，所述導流結構的第一端與所述導熱結構接觸，所述導流結構的第二端與所述散熱結構接觸。

在一些實施例中，所述第一結構層還包括：第一金屬子層，覆蓋所述第一絕緣子層的第一表面；其中，所述第一表面朝向所述腔體；所述導熱結構和所述散熱結構，分別與所述第一金屬子層接觸；

所述導流結構包括：

與所述腔體連通的第一溝槽；其中，所述第一溝槽通過刻蝕所述第一金屬子層形成；

和/或，

內部具有孔洞的第一導流體，位于所述第一金屬子層和所述腔體之間。

在一些實施例中，所述第二結構層包括：第二絕緣子層和第二金屬子層，所述第二金屬子層覆蓋所述第二絕緣子層的第二表面；其中，所述第二表面朝向所述腔體；

所述連接層包括：第三絕緣子層和第三金屬子層，所述第三金屬子層覆蓋所述第三絕緣子層靠近所述腔體一側的表面；其中，所述第三金屬子層分別與所述第一金屬子層和所述第二金屬子層連接，以形成所述腔體；

所述導流結構還包括：

與所述腔體連通的第二溝槽；其中，所述第二溝槽通過刻蝕所述第二金屬子層形成；

和/或，

內部具有孔洞的第二導流體，位于所述第二金屬子層和所述腔體之間。

在一些實施例中，所述導流結構包括所述第二導流體，所述電路板還包括：

導熱的第一金屬塊和第二金屬塊，位于所述腔體內，所述第一金屬塊位于所述導熱結構與所述第二導流體之間，所述第二金屬塊位于所述散熱結構與所述第二導流體之間。

在一些實施例中，所述第一結構層還包括：

貫穿所述第一結構層的第一通孔，與所述腔體連通；

與所述第一通孔適配的插塞；

其中，所述插塞位于所述第一通孔中時，所述腔體密封；所述插塞與所述第一通孔分離時，所述腔體通過所述第一通孔與外界環境連通。