[發(fā)明專利]天線裝置及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011444190.8
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN112652880A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳忠宏;賴一丞;鄭翔及;郭世斌;馬丁·杰佛瑞·史凱特古德
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司;SESRFID解決方案有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66;H01L21/50
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 傅磊;黃艷

一種天線裝置及其制造方法，天線裝置包括基板、芯片以及天線。芯片設(shè)置于基板上，且具有至少兩個(gè)接墊。天線設(shè)置于基板上，且芯片位于基板與天線之間。天線具有分別與至少兩個(gè)接墊電性連接的第一接合線段及第二接合線段。第一接合線段位于天線最外圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的一者的方式橫跨芯片的短邊方向。第二接合線段位于天線最內(nèi)圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的另一者的方式橫跨芯片的短邊方向。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無線通信裝置，且特別涉及一種天線裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

無線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，RFID)裝置具有便利性。隨著時(shí)代的進(jìn)展，無線射頻識(shí)別裝置被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域中，如物流管理、倉儲(chǔ)管理、或身分識(shí)別等。

然而，在一些無線射頻識(shí)別裝置中，由于使用了天線基板來承載天線、且集成電路(integrated circuit，IC)芯片與天線基板之間存在間隙，使得無線射頻識(shí)別裝置整體的厚度較厚且容易產(chǎn)生IC芯片破裂與天線與芯片接點(diǎn)斷裂等問題。另外，若無線射頻識(shí)別裝置中使用柔性集成電路(flexible integrated circuit)芯片或塑膠集成電路(plasticintegrated circuit)芯片等IC芯片，在制造過程中，由于在將所述集成電路芯片接合于天線基板時(shí)，需要較傳統(tǒng)集成電路芯片更大的壓力及較長的壓合時(shí)間進(jìn)行接合，如此一來存在壓力過大而使芯片容易產(chǎn)生破裂、天線容易斷線、及熱壓接合工藝時(shí)間較長等問題。因此，目前亟需一種能解決前述問題的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種天線裝置，可以防止芯片破裂、天線斷線等問題產(chǎn)生。

本發(fā)明另提供一種天線裝置的制造方法，能制作出可防止芯片破裂、天線斷線等問題產(chǎn)生的天線裝置，從而提升天線裝置的良率。

本發(fā)明的至少一實(shí)施例提供一種天線裝置，包括基板、芯片以及天線。芯片設(shè)置于基板上，且具有至少兩個(gè)接墊。天線設(shè)置于基板上，且芯片位于基板與天線之間。天線具有分別與至少兩個(gè)接墊電性連接的第一接合線段及第二接合線段。第一接合線段位于天線最外圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的一者的方式橫跨芯片的短邊方向。第二接合線段位于天線最內(nèi)圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的另一者的方式橫跨芯片的短邊方向。

本發(fā)明的至少一實(shí)施例提供一種天線裝置的制造方法，包括基板準(zhǔn)備步驟、芯片放置步驟及天線形成步驟等步驟。在基板準(zhǔn)備步驟中形成基板。在芯片放置步驟中，基板以卷對卷的方式移動(dòng)，并將芯片放置于基板上，且芯片具有至少兩個(gè)接墊。并且，芯片的短邊方向與基板的移動(dòng)方向之間具有夾角，其中夾角小于或等于45度。在天線形成步驟中，形成天線于基板上，且芯片位于基板與天線之間。并且，天線具有分別與至少兩個(gè)接墊電性連接的第一接合線段及第二接合線段，其中第一接合線段位于天線最外圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的一者的方式橫跨芯片的短邊方向；第二接合線段位于天線最內(nèi)圈，以完整覆蓋至少兩個(gè)接墊的另一者的方式橫跨芯片的短邊方向。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合說明書附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種天線裝置的俯視圖。

圖1B是圖1A的X1-X2線段的局部剖面示意圖。

圖1C是圖1A的Y1-Y2線段的剖面示意圖。

圖1D是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的另一實(shí)施例的一種天線裝置的俯視圖。

圖1E是圖1D的Y1-Y2線段的剖面示意圖。

圖2A是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種天線裝置的俯視圖。

圖2B是圖2A的X1-X2線段的局部剖面示意圖。

圖2C是圖2A的Y1-Y2線段的剖面示意圖。