[發(fā)明專利]一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011443852.X
• 申請(qǐng)日: 2020-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN112533306A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘渡江;黎釗;吳學(xué)領(lǐng);鄧林甲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北平安電工股份有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/02
• 分類號(hào): H05B3/02;H05B3/28
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 吳靜

1.一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：包括上云母板、下云母板、上端子、下端子和發(fā)熱片；所述下端子設(shè)置于所述下云母板的底面上，所述上端子設(shè)置于所述上云母板的頂面上，所述發(fā)熱片設(shè)置于所述下云母板的頂面和所述上云母板的底面之間；所述上端子與所述下端子相對(duì)設(shè)置且固定連接；所述發(fā)熱片的端部具有用于與所述上端子接觸的接觸面，所述接觸面位于所述上端子與所述下端子之間；所述上云母板上設(shè)有通孔，所述上端子的底面上設(shè)有多個(gè)凸起，所述凸起穿過所述通孔與所述接觸面接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述上端子的頂面上設(shè)有與多個(gè)所述凸起一起沖壓形成的多個(gè)凹坑。

3.如權(quán)利要求1所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述發(fā)熱片端部的所述接觸面的厚度為0.01-0.1mm。

4.如權(quán)利要求1所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述上端子包括用于與所述下端子固定連接的第一連接部、用于與外部電路連接的第二連接部以及用于連接所述第一連接部和所述第二連接部的彎折部；所述凸起設(shè)置于所述第一連接部的底面上。

5.如權(quán)利要求1所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述下端子的四個(gè)角部分別設(shè)有四個(gè)鉚爪，所述下云母板和所述上云母板上對(duì)應(yīng)所述鉚爪的位置均設(shè)有鉚孔，各所述鉚爪依次穿過所述下云母板上相對(duì)應(yīng)的鉚孔和所述上云母板上相對(duì)應(yīng)的鉚孔后折彎鉚壓在所述上端子上。

6.如權(quán)利要求1所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述發(fā)熱片為石墨烯發(fā)熱片。

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的一種可降低接觸電阻的云母發(fā)熱膜，其特征在于：所述發(fā)熱片的兩端部均設(shè)有所述接觸面，各所述接觸面的上方和下方分別設(shè)有所述上端子和所述下端子，所述上云母板上對(duì)應(yīng)各所述接觸面的位置均設(shè)有所述通孔，且各所述上端子上的所述凸起通過對(duì)應(yīng)的所述通孔與對(duì)應(yīng)的所述接觸面接觸。