[發(fā)明專利]改善型超寬帶板接耦合器裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011442891.8 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112510334A | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳銘;周文博;張偉偉;陳勇;姚武偉;李超輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海創(chuàng)遠(yuǎn)儀器技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01P5/00 | 分類號(hào)： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔;鄭暄 |
| 地址： | 201601 上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改善 寬帶 耦合器 裝置 | ||
1.一種改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的裝置包括射頻接頭(1)、同軸電纜(2)、數(shù)個(gè)磁環(huán)(3)、吸波材料(4)、耦合器電路板(5)、射頻源電路板(6)和腔體(7)，所述的耦合器電路板(5)和射頻源電路板(6)通過螺絲固定安裝在所述腔體(7)上，所述的數(shù)個(gè)磁環(huán)(3)固定套在同軸電纜(2)上，所述的同軸電纜(2)的一端連接至射頻源電路板(6)，作為射頻信號(hào)輸入端，另一端連接至耦合器電路(5)，所述的裝置通過吸波材料(4)將磁環(huán)(3)固定在同軸電纜(2)上，吸波材料自帶粘性的一面粘貼于PCB電路板上，所述的同軸電纜(2)的內(nèi)導(dǎo)體傳輸信號(hào)，外殼分別與耦合器電路板(5)和射頻源電路板(6)的金屬地焊接在一起，形成共地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的磁環(huán)(3)對(duì)應(yīng)腔體(7)的位置為挖空結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的同軸電纜(2)的外徑尺寸R2與磁環(huán)(3)的內(nèi)徑尺寸R1相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的吸波材料(4)用于吸收電磁干擾信號(hào)，改善模塊射頻前端駐波和方向性指標(biāo)，提高整機(jī)性能。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的吸波材料(4)為長(zhǎng)方形模塊、正方形模塊、三角形模塊、圓形模塊、橢圓形模塊、多邊形模塊或者不規(guī)則形模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善型超寬帶板接耦合器裝置，其特征在于，所述的耦合器電路板(5)包括3根微帶枝節(jié)線，用于進(jìn)行端口駐波和方向性調(diào)試，改善端口高頻指標(biāo)。
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