[發明專利]一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝

在審

• 申請號: 202011442874.4
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112605349A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 江旺俤
• 申請（專利權）人: 安徽中鑫精密鑄造科技有限公司
• 主分類號: B22D1/00
• 分類號: B22D1/00;B22D27/04;B22D27/20
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 宋萍

1.一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其中，所述承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝包括如下步驟：

步驟一：原料制備，通過電磁攪拌獲得含有球形固相的半固態漿料；

步驟二：二次攪拌，攪拌前對攪拌罐進行真空除氣，利用攪拌棒在半固態漿料中進行機械運動；

步驟三：SiC顆粒預處理，去除SiC顆粒表面吸附的氣體、水份、有機物和雜質；

步驟四：混料，將SiC顆粒加入半固態漿料內部，機械攪拌的旋轉運動使SiC顆粒作增強體增強材料均勻地分布在半固態漿料中；

步驟五：模具預熱，將模具溫度預熱至250℃，斷電后在模具的成形表面上涂上涂料；

步驟六：成形，原料先進入料斗，再由料斗進入料筒，料筒中旋轉的螺桿使半固態漿料向模具運動；

步驟七：脫模取料，打開油壓機電源，分離上模與下模。

2.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟一中，在感應線圈中通入一定相位的交變交流，從而產生變換旋轉的磁場，金屬液中便有感應電流產生，洛倫茲力就驅使金屬熔體產生劇烈運動，使非枝晶凝固模式取代傳統的枝晶凝固趨勢。

3.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟二中，利用真空泵將攪拌罐內部抽成真空狀態，造成負壓，攪拌桿轉動再次改變半固態漿料中的晶體形核和生長演化方式，在冷卻過程中對半固態漿料進行二次攪拌，獲得良好的半固態漿料組織。

4.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟三中，先將碳化硅加熱到300℃保溫，等待感應加熱爐的溫度升至800℃時，將預熱過的碳化硅顆粒放入加熱爐中，在800℃時烘焙1小時，在烘焙過程中，不停地攪動碳化硅顆粒，使碳化硅顆粒充分氧化，烘焙完之后，降溫至300℃保溫3小時，然后再隨加熱爐冷卻，在碳化硅顆粒加入到半固態漿料之前，將碳化硅顆粒加熱至600℃進行保溫一個小時。

5.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟四中，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。

6.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟五中，涂料涂覆完成后，繼續加熱模具，使模具溫度保持在250℃以上。

7.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟六中，當半固態漿料累計到預定體積時，以高速狀態壓入至預熱模具中，冷卻后形成水冷板制品。

8.根據權利要求1所述的一種用于承載汽車芯片的水冷板半固態成形工藝，其特征在于：所述步驟七中，取出制品后，在油壓機的帶動下合模。