[發(fā)明專利]晶圓清洗裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011442573.1 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN112420565A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 米艷嬌;郭炳熙;周鐵軍 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東先導(dǎo)先進材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京五洲洋和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 張向琨 |
| 地址: | 511517 廣東省清*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 裝置 方法 | ||
1.一種晶圓清洗裝置(100),包括清洗部(1)、傳動部(2)和隔板(3),其特征在于,清洗部(1)包括清洗盤(11)和清洗腔室(12),傳動部(2)包括固定板(21)、移動板(22)、齒輪機構(gòu)(23)及升降軸(24);
隔板(3)固定于固定板(21)上,清洗部(1)設(shè)置于隔板(3)上;
移動板(22)滑動連接于固定板(21),用以沿固定板(21)上下移動;
齒輪機構(gòu)(23)連接于移動板(22),并隨移動板(22)上下移動;
升降軸(24)穿過隔板(3)和清洗腔室(12),升降軸(24)的下端連接于齒輪機構(gòu)(23),上端連接于清洗盤(11),用于帶動清洗盤(11)進行上下移動及旋轉(zhuǎn)運動;
固定板(21)上設(shè)置有氣動閥(211),用于控制移動板(22)的上下移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,齒輪機構(gòu)(23)包括第一齒輪(231)、第二齒輪(232)和夾持板(233),第一齒輪(231)和第二齒輪(232)固定在上下兩塊夾持板(233)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,夾持板(233)連接于移動板(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,齒輪機構(gòu)(23)還包括:
電機(234),與第一齒輪(231)或第二齒輪(232)相連,用于驅(qū)動第一齒輪(231)或第二齒輪(232)的轉(zhuǎn)動;
皮帶(235),連接于第一齒輪(231)和第二齒輪(232)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,清洗部(1)還包括噴淋裝置(13)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,清洗盤(11)的沿上下方向的投影尺寸小于清洗腔室(12)的沿上下方向的投影尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,在上下方向上,固定板(21)設(shè)置有兩個氣動閥(211)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,清洗盤(11)上端設(shè)置用于固定晶圓的凸臺(111)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置(100),其特征在于,清洗腔室(12)的內(nèi)壁上設(shè)置有排風(fēng)口(121)。
10.一種晶圓清洗方法,其特征在于,使用權(quán)利要求1-9中任一項所述的晶圓清洗裝置(100),該方法包括如下步驟:
a.機械臂將待清洗的晶圓放在清洗盤(11)上;
b.氣動閥(211)控制移動板(22)向下移動,清洗盤(11)在升降軸(24)的帶動下進入清洗腔室(12);
c.清洗盤(11)在轉(zhuǎn)動齒輪的作用下完成清洗及甩干工作;
d.清洗完成后,氣動閥(211)控制移動板(22)向上移動,清洗盤(11)在升降軸(24)的帶動下升高并離開清洗腔室(12);
e.機械臂將清洗完成的晶圓取走。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東先導(dǎo)先進材料股份有限公司,未經(jīng)廣東先導(dǎo)先進材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011442573.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種固線扣及空調(diào)
- 下一篇:一種冷凍餛飩餡及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





