[發明專利]一種軟硬結合線路板制作方法

在審

• 申請號: 202011441806.6
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112739017A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 吳永進;蘇紫芹;劉美才
• 申請（專利權）人: 廈門市鉑聯科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 蔡金塔

1.一種軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.在裁切好的純銅箔的一面附上一層承載膜，另一面貼干膜；

S2.將設計好線路圖形的菲林底片通過曝光機將線路圖形轉移到干膜面上；

S3.用顯影藥水將未曝光的干膜顯影掉，然后進行線路控深蝕刻，蝕刻完成后將產品上的干膜去除；

S4.在預定為硬板的區域印刷環氧樹脂，烘烤固化之后，再在預定為軟板的區域印刷液態PI油墨，并烘烤固化；

S5.將高出銅層的樹脂/PI研磨到與銅層齊平；

S6.撕掉承載膜并在樹脂/PI上沉積一層薄銅；

S7.通過電鍍銅將沉積的薄銅加厚；

S8.進行線路制作。

2.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，純銅箔的厚度18～250微米。

3.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，S2中，線路圖形包括正反面線路之間的導通孔布置圖形以及焊盤布置圖形。

4.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，S3中，蝕刻藥水使用氯化銅+鹽酸+雙氧水，溫度50℃，通過調節蝕刻速度來控制蝕刻的深度。

5.如權利要求4所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，S3中，蝕刻深度是純銅箔厚度的一半以上。

6.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，S4中的兩次烘烤固化的參數一樣，均為溫度150℃，時間60分鐘。

7.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，S4中，固化后的環氧樹脂和PI比銅層高30微米以上。

8.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，在S5中，將銅層與樹脂/PI一起再研磨掉3～10微米，以確保銅層與樹脂/PI齊平。

9.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，在S6中，薄銅的厚度在2-5微米。

10.如權利要求1所述的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于，在S7中，薄銅加厚至12微米以上。