[發明專利]沖切裝置、沖切控制系統及沖切方法

有效

• 申請號: 202011440904.8
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112720670B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 張桐
• 申請（專利權）人: 霸州市云谷電子科技有限公司
• 主分類號: B26D9/00
• 分類號: B26D9/00;B26D5/10;B26D7/00
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 唐維虎

本發明實施例所提供的沖切裝置、沖切控制系統及沖切方法，沖切裝置包括底座以及設置于底座的容置件和承載件，容置件開設有容置槽，容置槽用于放置第一料帶。進一步地，承載件設置有朝向底座的沖切結構。如此，在將斷裂的第一料帶放置于容置槽時，沖切結構能夠對粘接于第一料帶的第二料帶進行沖切和打孔，這樣能夠避免第二料帶覆蓋第一料帶的部分步進孔，確保第一料帶在后續使用過程中不會因為部分步進孔被第二料帶覆蓋而發生偏移，確保完成沖切的第一料帶滿足后續的工藝標準，避免第一料帶在使用過程中受損。

技術領域

本發明屬于顯示設備輔料處理技術領域，具體涉及一種沖切裝置、沖切控制系統及沖切方法。

背景技術

在顯示設備的一些工藝流程中，可能會使用到卷材形式的料帶，以覆晶薄膜(ChipOn Film，COF)料帶為例，可以使用COF料帶進行集成電路和柔性電路板的邦定。在COF料帶的使用過程中，COF料帶可能會存在斷裂，因而無法以卷材的形式投入設備使用。常見的解決辦法是將斷裂的COF料帶進行粘接后再投入使用。然而常見的沖切技術難以確保沖切之后的COF料帶滿足后續的工藝標準。

發明內容

為改善上述技術問題，本發明提供了一種沖切裝置、沖切控制系統及沖切方法。

本發明實施例的第一方面，提供一種沖切裝置，包括：底座、容置件和承載件；所述容置件和所述承載件設置于所述底座；所述容置件開設有容置槽，所述容置槽用于放置第一料帶；所述承載件設置有朝向所述底座的沖切結構，用于對粘接于所述第一料帶的第二料帶進行沖切和打孔。如此設計，通過沖切結構對第二料帶進行沖切和打孔，能夠確保第一料帶在后續使用過程中不會因為部分步進孔被第二料帶覆蓋而發生偏移，進而確保沖切之后的第一料帶滿足后續的工藝標準，避免第一料帶在后續使用過程中受損。

可選地，所述容置槽開設有第一定位孔，用于對所述第一料帶進行定位；所述沖切結構通過所述第一定位孔對所述第二料帶打孔。如此設計，能夠通過第一定位孔對第二料帶進行精準地打孔。

可選的，所述沖切結構包括連接件、沖切件和打孔件；所述連接件活動設置于所述承載件；所述沖切件設置于所述連接件朝向所述底座的一面，所述沖切件用于對所述第二料帶進行沖切；所述打孔件設置于所述連接件朝向所述底座的一面，并位于所述沖切件遠離所述連接件的邊緣的一側，所述打孔件與所述第一定位孔相適配，且用于對所述第二料帶進行打孔。如此設計，由于相鄰打孔件的間距、相鄰第一定位孔的孔距以及相鄰步進孔的孔距是相同的，因此能夠確保沖切結構與第一定位孔進行配合以確保對第二料帶的精準打孔。

可選的，所述承載件設置有第一滑動部，所述連接件固定于所述第一滑動部，用于在所述第一滑動部的帶動下朝向或遠離所述容置件運動。如此設計，能夠確保沖切結構來回運動以實現反復的沖切和打孔，并且能夠確保沖切結構的運動平穩性。

可選的，所述承載件遠離所述底座的一端設置有結合件；所述結合件與所述連接件之間設置有用于驅動所述連接件沿所述第一滑動部朝向所述容置件運動的驅動件。如此設計，通過作用于驅動件，能夠向沖切結構施加作用力，從而保證沖切結構的沖切和打孔力度，進而提高對第二料帶的沖切和打孔的質量；優選地，所述結合件和所述連接件之間還設置有彈性件。如此設計，能夠提高連接件與第一料帶之間的脫離速度。

可選的，所述連接件朝向所述底座的一面設置有定位件，所述容置件位于所述容置槽的一側的邊沿部開設有與所述定位件相適配的第二定位孔。如此設計，能夠進一步確保沖切結構在沖切和打孔時的精準度。

可選的，所述容置件位于所述容置槽的兩側的邊沿部設置有開口，所述開口與所述沖切件的位置相對，所述開口的第一底面與所述容置槽的第二底面相接且位于同一平面。如此，通過開口可以將第二料帶粘接到第一料帶上，避免在粘接時受到邊沿部的阻擋，進而便于在第一料帶上粘接第二料帶。