[發明專利]一種金箔制造方法

在審

• 申請號: 202011440815.3
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112593261A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 李凱成
• 申請（專利權）人: 深圳潤福金技術開發有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D7/06;C25D3/48;C25D21/12
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 曹勇

本發明公開了一種金箔制造方案，包括如下步驟：將金原料置于王水中進行溶解，并通過沖洗過濾得到金水；將金水加入到電解液中，采用電解方式將金離子附著在陰極的銅箔底材上，并形成金箔層；取出附著有金箔層的銅箔底材，并通過硝酸或者硫酸對銅箔底材進行剝離，得到金箔。本發明以電解的方式使金離子附著在銅箔底材上，能夠得到厚度均勻的金箔層，然后通過控制附著在銅箔底材上的金箔層的厚度來控制金箔的厚度，與物理方法相比，能夠得到厚度更小的金箔。

技術領域

本發明涉及金箔加工技術領域，尤其涉及一種金箔制造方法。

背景技術

金箔是用黃金制成的薄片，現有生產金箔大多采用的是物理加工的方法，一般為機械打制和手工打制法，機械法是利用軋機軋制金箔，其缺點是軋制的金箔厚度最低只能達到0.02毫米，滿足不了工業和飲食行業中需要薄金箔的要求；手工打制出的金箔厚度不均勻，而且生產能力低。傳統制造方法生產出的金箔厚度控制不均，并且產品厚度的最小極限值較大。

發明內容

鑒于此，本發明公開了一種金箔制造方法，利用化學方法能夠制造出厚度均勻并且厚度較小的金箔。

本發明公開了一種金箔制造方法，包括如下步驟：

S1、將金原料置于王水中進行溶解，并通過沖洗過濾得到金水；

S2、將金水加入到電解液中，采用電解方式將金離子附著在陰極的銅箔底材上，并形成金箔層；

S3、取出附著有金箔層的銅箔底材，并通過硝酸或者硫酸對銅箔底材進行剝離，得到金箔。

進一步的，所述步驟S1具體包括：

S11、通過壓片設備將金原料壓合成一定厚度的金薄片；

S12、對壓合成的金薄片進行裁剪；

S13、將裁剪后的金薄片置于王水中進行溶解，然后通過沖洗過濾得到金水。

進一步的，所述步驟S13具體包括：

S131、將金薄片轉入到反應釜中，在反應釜中加入王水，在60-100℃水浴反應溫度下，水浴反應時間1-3H；

S132、待金薄片反應完全后，加入相應體積的超純水，自然冷卻1-3H；

S133、冷卻后，在反應釜中加入濃氨水將溶液的pH值調整至8-10，出現黃色沉淀；

S134、將中和后的溶液取出，在真空抽濾條件下清洗抽濾1-3次，清洗殘留在沉淀中的離子物質，得到黃色沉淀；

S135、將黃色沉淀轉移到恒溫65-75℃的絡合液中，攪拌將其溶解，冷卻后得到所需金水。

進一步的，在步驟S2中所述銅箔底材的最大寬幅為50CM。

進一步的，在步驟S2中，通過控制電流大小以及電解時間來控制金離子附著在銅箔上的厚度；所述電解液中的電流密度為0.05-0.2ASD，電解時間30-60min，可得到厚度為1-3μm的金箔層。

進一步的，所述步驟S3具體包括：

S31、將附著有金箔層的銅箔底材取出，并通過分切設備對其進行分切；

S32、將分切后的帶有金箔層的銅箔底材置于硝酸或硫酸中對銅箔底材進行剝離，得到金箔。

進一步的，所述金箔底材的一側面上貼附有屏蔽膜，所述金箔層附著在所述銅箔底材的另一側面上。

進一步的，所述金原料的純度為99.99％。

本發明公開的技術方案，與現有技術相比，有益效果是：