[發明專利]一種二極管生產用具有除塵機構的封裝設備在審
| 申請號: | 202011440294.1 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN112530844A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 吳小江 | 申請(專利權)人: | 湖南奕瀚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;B08B5/04;B08B15/02 |
| 代理公司: | 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 黃宇 |
| 地址: | 417000 湖南省婁底市經*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 生產 用具 除塵 機構 封裝 設備 | ||
本發明公開了一種二極管生產用具有除塵機構的封裝設備,涉及二極管封裝領域,本發明包括設備主體,設備主體的內部貫穿有安裝架,安裝架的內側安裝有傳輸履帶。在塑封后,當傳輸到一定程度后,第一楔形塊會與第二楔形塊接觸,第二楔形塊對第一楔形塊進行擠壓,以此使得頂桿推動頂板上下運動,彈簧則收縮,頂板向上運動對二極管進行推動,以此避免二極管粘粘在托槽內,當第一楔形塊與第二楔形塊接觸到一定程度后,第一楔形塊則與第二楔形塊脫離,這樣在彈簧的復位作用下則使得頂板向下運動復位,當托槽隨著運輸至一定程度后,托槽會發生翻轉,這樣便可將二極管進行翻轉,從而使得二極管與托槽脫離,便于對二極管進行收集,提高了工作效率。
技術領域
本發明涉及二極管封裝領域,具體為一種二極管生產用具有除塵機構的封裝設備。
背景技術
二極管是電子元件當中一種具有兩個電極的裝置,最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷(稱為逆向偏壓),大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流”功能,而變容二極管則用來當作電子式的可調電容器,因此二極管可以想成電子版的逆止閥,現今最普遍的二極管大多是使用半導體材料如硅或鍺,二極管在生產時需要塑封,使二極管內部框架、芯片、焊片等電路全部被一體包封住,與外界隔絕,塑封所采用的材料是環氧樹脂,這種高級環氧材料具有非常好的抗熱性,防氧化性及絕緣性都非常好,避免電路短路等故障發生,更好的保護電路安全。
現有的二極管產用封裝設備在封裝時內部容易進入灰塵,將灰塵封裝進二極管內部容易使其靈敏度下降,進而使得檢測不達標,次品率上升,同時在塑封后,容易粘粘在托槽內,進而使得卸料非常不便,影響工作效率。
發明內容
本發明的目的在于:為了解決現有的二極管產用封裝設備在封裝時內部容易進入灰塵,將灰塵封裝進二極管內部容易使其靈敏度下降,進而使得檢測不達標,次品率上升,同時在塑封后,容易粘粘在托槽內,進而使得卸料非常不便,影響工作效率的問題,提供一種二極管生產用具有除塵機構的封裝設備。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種二極管生產用具有除塵機構的封裝設備,包括設備主體,所述設備主體的內部貫穿有安裝架,所述安裝架的內側安裝有傳輸履帶,所述傳輸履帶的外表面通過支撐桿固定有托槽,所述托槽的底部貫穿有頂桿,所述頂桿的頂端連接有頂板,所述頂桿的底端固定有第一楔形塊,所述頂桿的外表面套接有彈簧,所述設備主體的一側上方設置有集塵箱,所述設備主體的內部一側安裝有第一氣泵,所述第一氣泵的出氣端通過集塵管與集塵箱相連通,所述設備主體的內部上方設置有材料箱,所述材料箱的底部安裝有抽料泵,所述抽料泵的出料端連接有輸料管,所述設備主體的內部另一側分別安裝有制冷箱和第二氣泵,且所述第二氣泵的進氣端與制冷箱相連通,所述安裝架的內壁設置有固定桿,所述固定桿的一端固定有第二楔形塊。
優選地,所述設備主體的外表面設置有操控面板,且所述操控面板分別與制冷箱、第二氣泵、第一氣泵和抽料泵電性連接。
優選地,所述第一楔形塊和第二楔形塊均呈三角形。
優選地,所述頂板的頂部與托槽的內部下方處于同一水平線。
優選地,所述頂板設置有兩組,且兩組所述頂板分布于托槽的內部兩側。
優選地,所述托槽設置有多組,且多組所述托槽等距均勻分布于傳輸履帶的外表面。
優選地,所述第一氣泵的抽氣端連接有集塵罩。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
1、本發明設置有第一氣泵、集塵罩、集塵箱以及集塵管,二極管傳輸至設備主體內,第一氣泵通過集塵罩對托槽內部進行抽氣,進而能夠將二極管上的灰塵進行清除,灰塵通過集塵管抽入進集塵箱內,避免將灰塵封裝進二極管內部導致其靈敏度下降,降低次品率;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





