[發明專利]結晶器足輥修復用鎳基合金粉末材料及修復方法

有效

• 申請號: 202011439911.6
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112680634B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 婁家佳;吳松;董振啟;于斌;國竹節;王星;李申申;陳洛;徐誠龍
• 申請（專利權）人: 泰爾（安徽）工業科技服務有限公司
• 主分類號: C22C19/05
• 分類號: C22C19/05;C23C24/10;C22C38/02;C22C38/44;C22C38/54
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 阮愛農

1.結晶器足輥修復用鎳基合金粉末材料，其特征在于：其化學成分及質量百分比如下：24～28％Cr、11～12％Mo、3～4％Nb、1.0～2.5％Si、0.8～1.6％B、0.8～2％V、0.05～0.08％C、余量為Ni；該鎳基合金粉末材料為預合金化粉末，粒徑為53-150μm。

2.根據權利要求1所述的結晶器足輥修復用鎳基合金粉末材料，其特征在于：其化學成分及質量百比如下：24～27％Cr、11～12％Mo、3.2～3.8％Nb、1.2～2.1％Si、1.1～1.5％B、1.4～1.9％V、0.05～0.06％C、余量為Ni。

3.根據權利要求1所述的結晶器足輥修復用鎳基合金粉末材料，其特征在于：其化學成分及質量百比如下：24～26％Cr、11～12％Mo、3.5～3.6％Nb、1.6～2.0％Si、1.2～1.4％B、1.5～1.6％V、0.05～0.06％C、余量為Ni。

4.根據權利要求1-3中任一所述的鎳基合金粉末的結晶器足輥修復方法，包括以下步驟：

①粗車：對待修復足輥進行車削，輥子外圓車削至小于輥子最終尺寸4～5mm；

②前探傷：對車削后的足輥進行著色探傷和超聲波探傷，確保輥子無裂紋、氣孔、夾雜等缺陷；

③激光熔覆：熔覆層包括兩層，其中打底層為鐵基合金粉末，打底層之上熔覆功能層，功能層的材料為權利要求1-3中任一所述的鎳基合金粉末；

④精車：對熔覆層進行車削，保留單邊0.2mm的磨削余量；

⑤磨削：精磨足輥輥面至最終所需尺寸及公差；

⑥后探傷：對精磨后的足輥進行著色探傷和超聲波探傷，確保輥子無裂紋、氣孔等缺陷。

5.根據權利要求4所述的結晶器足輥修復方法，其特征在于：步驟③中的打底層材料的化學成分及質量百分比為：10～15％Ni、16～22％Cr、2～3.5％Mo、0.5～1％Si、0.5～1％B、0.04～0.08％C、余量為Fe。

6.根據權利要求4所述的結晶器足輥修復方法，其特征在于：步驟③中的打底層熔覆工藝參數為：矩形光斑尺寸3×(15～20)mm，激光功率3.6～5kW，掃描速度7～12mm/s，送粉速率55～75g/min，搭接率35％～50％。

7.根據權利要求4所述的結晶器足輥修復方法，其特征在于：步驟③中的功能層熔覆工藝參數為：矩形光斑尺寸3×(15～20)mm，激光功率3.5～5kW，掃描速度8～12mm/s，送粉速率60～80g/min，搭接率35％～50％。

8.根據權利要求4所述的結晶器足輥修復方法，其特征在于：步驟③中的打底層的厚度為1～1.5mm，功能層的厚度為1.5～1.8mm。