[發(fā)明專利]一種溫?zé)崞鞯目刂齐娐芳捌錅責(zé)崞?/span>在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011438035.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112558655A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳儒成 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞圣柏電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G05D23/30 | 分類號(hào)： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 成嬋娟 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 溫?zé)?/a> 控制電路 及其 | ||
1.一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢∕CU控制模塊、開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊、電源模塊、加熱模塊與通信模塊；所述電源模塊、開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊、加熱模塊與通信模塊均與所述MCU控制模塊連接；所述MCU控制模塊接收所述開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊或通信模塊的控制指令，控制所述加熱模塊加溫至預(yù)設(shè)溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢_(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊包括按鍵SW1、開(kāi)關(guān)管Q1、開(kāi)關(guān)管Q2、開(kāi)關(guān)管Q4；所述按鍵SW1的第一引腳連接所述MCU控制模塊，所述按鍵SW1的第3引腳接地，所述按鍵SW1的第6引腳連接所述電源模塊；所述開(kāi)關(guān)管Q1的源極連接所述電源模塊，所述開(kāi)關(guān)管Q1的柵極連接所述開(kāi)關(guān)管Q2的集電極，所述開(kāi)關(guān)管Q2的基極連接所述開(kāi)關(guān)管Q4的發(fā)射極，所述開(kāi)關(guān)管Q4的基極連接所述MCU控制模塊的ADC端口。
3.如權(quán)利要求2所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢黾訜崮K包括陶瓷加熱片J3、開(kāi)關(guān)管Q5與電阻R14、電阻R16，所述陶瓷加熱片一端連接電源模塊，另一端連接開(kāi)光管Q5的源極；所述開(kāi)關(guān)管Q5的漏極連接所述電阻R14與電阻R16，所述開(kāi)關(guān)管Q5的柵極連接所述電阻R16。
4.如權(quán)利要求2所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢€包括溫度檢測(cè)模塊，所述溫度檢測(cè)模塊包括電阻R6，所述電阻R6一端與所述MCU控制器的ADC0端口連接；所述MCU控制器通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊的電阻R6的電壓變化檢測(cè)所述加熱模塊的加熱溫度。
5.如權(quán)利要求2所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢鯩CU控制模塊包括CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模塊連接，且所述CS8969芯片的ADC0端口與溫度檢測(cè)模塊連接，所述CS8969芯片的PWM1端口與所述加熱模塊連接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口與所述開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊連接。
6.如權(quán)利要求5所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢鐾ㄐ拍K為藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊分別于MCU控制模塊與外界的移動(dòng)終端連接，接收并傳輸移動(dòng)終端及MCU控制模塊的控制信號(hào)。
7.如權(quán)利要求1所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢鲭娫茨K為12V的鋰電源，為所述MCU控制模塊、加熱模塊及溫度檢測(cè)模塊供電。
8.如權(quán)利要求6所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚涮卣髟谟冢€設(shè)置有指示模塊，所述指示模塊連接所述MCU控制模塊，用于顯示所述藍(lán)牙模塊的連接狀態(tài)及所述電源模塊的電量提醒。
9.一種溫?zé)崞鳎涮卣髟谟冢ㄍ鈿づc如權(quán)利要求1～8任一所述的一種溫?zé)崞骺刂齐娐罚鰷責(zé)崞骺刂齐娐吩O(shè)置于所述外殼，所述開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)模塊的按鍵SW1顯露于所述外殼。
10.如權(quán)利要求9所述的溫?zé)崞鳎涮卣髟谟冢鐾鈿ぐǖ谝粴んw與第二殼體，所述第一殼體與第二殼體卡接配合，所述溫?zé)崞骺刂齐娐吩O(shè)置于所述第一殼體與第二殼體之間形成的空間內(nèi)。
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